[发明专利]一种无线射频识别防伪包装

说明书

技术领域

本发明涉及一种防伪包装，特别是涉及一种无线射频识别防伪包装。

背景技术

目前，伪劣产品的现象比较严重，而且防真程度越来越高令厂家防不胜防，这不仅损害厂家、消费者的权益，而且严重扰乱了社会经济次序。

无线射频识别(RFID)技术是一种非接触自动识别技术，包括无线射频识别电子标签、天线和读写器，无线射频识别电子标签中的芯片能存储商品信息，可实现商品流通中的全程跟踪，而且芯片的UID码全球唯一，仿制成本高，因此，无线射频识别技术已被广泛应用于防伪领域。

一种现有技术是中国专利ZL 200720069297.2披露的“一种旋开失效的带有无线射频识别标签的防伪瓶盖”，该防伪瓶盖将无线射频识别标签设置于顶盖和密封盘之间，采用特殊的瓶盖设计使得旋开瓶盖时损坏无线射频识别标签，达到防伪目的，这种现有技术的缺点是，瓶盖设计比较复杂，造成制作瓶盖工艺复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种无线射频识别防伪包装，制作工艺简单，使用方便。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种无线射频识别防伪包装，包括包装盖和包装体，所述包装盖上设有无线射频识别芯片，所述包装体上设有天线，所述天线与无线射频识别芯片连接。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述天线伸出两根导线和，通过所述导线和与无线射频识别芯片连接。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述天线设置在包装体的外表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述包装盖包括顶盖和盖体，所述无线射频识别芯片设置在包装盖的盖体的外表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述包装盖包括顶盖和盖体，所述无线射频识别芯片设置在包装盖的顶盖的外表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述包装盖包括顶盖和盖体，所述无线射频识别芯片设置在包装盖的顶盖的内表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述导线和紧贴在包装外表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述导线和埋设于包装内，与包装融合为一体。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述无线射频识别芯片和天线采用PVC热收缩薄膜封装在包装表面上。

上述无线射频识别防伪包装，其中，所述无线射频识别芯片和天线粘贴在包装表面上。

本发明由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优点和积极效果：

1、本发明无线射频识别防伪包装由于旋转拧开或者撕开包装盖时，会拧断或者拉断导线，损坏无线射频识别标签，使其含有的身份代码永远消失，因此本发明无线射频识别防伪包装防伪性能好，有利于维护厂商、消费者的权益，保障社会经济次序正常运作。

2、本发明无线射频识别防伪包装只需将天线和芯片贴在包装上即可，不需要特别的工艺设计，制作工艺简单。

3、本发明无线射频识别防伪包装由于拧开或者撕开包装盖就可损坏无线射频识别标签，使用非常省力、方便。

附图说明

图1是本发明无线射频识别防伪包装实施例一的结构示意图。

图2是本发明无线射频识别防伪包装实施例二的结构示意图。

图3是本发明无线射频识别防伪包装实施例三的结构示意图。

具体实施方式

以下参见附图具体说明本发明的较佳实施方式：

实施例一：

参见图1，一种无线射频识别防伪包装，包括包装盖1和包装体2，所述包装盖1上设有无线射频识别芯片3，所述包装体2上设有天线4，所述天线4伸出两导线41和42与无线射频识别芯片3连接。

如图1所示，所述天线4设置在包装体2的外表面上。根据包装体2的材质不同，所述天线4可采用不同方式设置在包装体2的外表面上，例如，先将带有天线4的基板5封装，再用胶将封装好的天线4粘贴在包装体2的外表面上；用PVC热收缩薄膜将带有天线4的基板5封装在包装体2的外表面上。

所述天线4位于包装体2的外表面的上部分、靠近包装盖1的位置。

所述天线4为采用导电高分子材料或导电银浆制成的天线。

所述天线4可采用绕线、蚀刻、电镀、印刷等方式制作在基板5上。

从所述天线4引出的两导线41和42从基板5的上端伸出。