[发明专利]硅片检测工具及检测方法

权利要求书

1.一种硅片检测工具，其特征是：在模板(1)上设置用于检测待测硅片的横向宽度的横向刻度(2)与用于检测待测硅片的纵向宽度的纵向刻度(4)；以及用于检测待测硅片的直边偏差的直边刻度(3)；所述横向刻度(2)的横向基准线(7)与纵向刻度(4)的纵向基准线(8)相互垂直，横向基准线(7)与纵向基准线(8)的交点为所述模板(1)的尺寸刻度中心(6)。

2.如权利要求1所述的硅片检测工具，其特征是：每条直边刻度(3)有直边基准线(30)，两条垂直相交的直边基准线的交点为端点(32)；任一直边基准线(30)与其任一端点(32)构成模板(1)的检测基准。

3.如权利要求1所述的硅片检测工具，其特征是：对应于每条待测硅片的直边有两个所述直边刻度(3)，分别位于模板(1)上对应于待测硅片的直边的两个端部的部位，并对称地位于横向刻度(2)的两侧和/或纵向刻度(4)的两侧。

4.如权利要求1所述的硅片检测工具，其特征是：在模板(1)上还设置有用于检测待测硅片的圆弧直径的圆弧刻度(5)；所述圆弧刻度(5)位于模板(1)上对应于待测硅片的圆弧的部位。

5.如权利要求1所述的硅片检测工具，其特征是：所述横向刻度(2)与纵向刻度(4)均呈直条状布置，并分别从模板(1)上对应于待测硅片的一侧边缘的部位连续地延伸至模板(1)上对应于待测硅片的另一侧边缘的部位。

6.如权利要求1所述的硅片检测工具，其特征是：所述横向刻度(2)与纵向刻度(4)均呈直条状布置，并分别位于模板(1)上对应于待测硅片的边缘的部位。

7.如权利要求1至5之一所述的硅片检测工具，其特征是，所述刻度的刻度线是通过印刷或打印的方式设置于模板(1)上，或者是通过菲林形成。

8.一种硅片检测方法，利用检测模板对硅片进行检测，所述模板(1)上具有相互垂直的用于检测待测硅片的横向宽度的横向刻度(2)与用于检测待测硅片的纵向宽度的纵向刻度(4)，以及用于检测待测硅片的直边偏差的直边刻度(3)；其特征是：检测时，将待测硅片放在模板(1)上，并使待测硅片的一个边与模板上的任一直边刻度的直边基准线(30)重合，再使待测硅片的一个边上的角点与所述直边基准线(30)的一个端点(32)重合，然后读出模板(1)上待测硅片的直边所对应的横向刻度数及纵向刻度数，得出待测硅片的横向宽度及纵向宽度；再读出每条待测硅片的直边偏差的两个直边刻度数。

9.根据权利要求8所述的硅片检测方法，其特征在于，当待测硅片为单晶硅片时，在模板(1)上设置用于检测单晶硅片的圆弧直径的圆弧刻度(5)，利用圆弧刻度(5)读出单晶硅片的圆弧直径的圆弧刻度数。

10.根据权利要求8或9所述的硅片检测方法，其特征在于，还包括按照预定的误差标准将硅片进行分类。