[发明专利]一种高表面积含氮中孔碳材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910025638.X 申请日: 2009-03-04
公开(公告)号: CN101823705A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 沈俭一;黄玉安;杨丰;白志平 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02;C01B31/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面积 含氮中孔碳 材料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种高表面积含氮中孔碳材料的制备方法,更具体地涉及一种以三聚氰胺、 尿素及甲醛为原料,利用金属氯化物为模板剂和活化剂,经过溶解、聚合、固化、炭化、水 洗、烘干等步骤,制备得到含氮中孔碳材料的方法,属于多孔与新型碳材料领域。

背景技术

多孔碳具有高比表面积和发达的孔隙,被广泛用作吸附剂、催化剂载体、电池和超级电 容器电极材料等。最常见的多孔碳材料是活性炭,应用非常广泛,但由于活性炭以微孔为主, 难以满足日益提高的性能需要。例如在电容器材料领域,微孔碳虽然有超高的比表面积,但 由于其孔径小(<2nm),不利于电解液的渗透和自由出入,仅有少部分表面得到有效利用, 绝大部分表面对超级电容器没有贡献,这使得电容的实际测量值仅为理论值的20%,影响了 超级电容器的功率特性(J.Power Sources,2006,161:730)。因此,在很多应用领域,不仅要 求多孔碳有高的比表面积,而且要求其有大孔径、大孔容和较窄的孔径分布。因此,许多研 究者试图在保持多孔碳高比表面积的同时,通过不同制备方法或工艺过程来获得高中孔率、 大孔容及孔径分布窄的中孔碳材料。这些方法主要有:催化活化法、混合聚合物炭化法、有 机溶胶-凝胶法和模板剂法等。这些方法能制备得到性能较好的多孔碳材料,例如用模板法制 备得到的中孔碳,其孔结构有序且规整,比表面积较大(CN Appl.No.:200610024389, WO2008069633)。但是其孔结构的调整依赖于模板剂的合成,工艺过程繁琐,制备周期长, 而且模板剂不能重复使用,经济性较差,因而不利于工业化的实现。

将多孔碳材料进行改性也是提高其性能的一种有效方式,常用的改性方式是掺杂氧、磷、 硼、金属以及金属氧化物等,这会改善多孔碳材料的吸附性能、电容特性等性质。近年来, 在多孔碳材料中掺杂氮元素成为这方面的研究热点,相关文献较多。一般认为,掺杂氮以后, 多孔碳材料的以下一些性质会发生改变:(1)本身的结构和形貌会发生变化;(2)会改变多 孔碳材料的pH值,一般是碱性增强,pH值升高;(3)提高多孔碳材料的导电性;(4)提高 其对氧化-还原反应的催化性能;(5)增强活性组分在载体表面的附着力,提高活性组分的分 散度,增强催化性能(Applied Catalysis,2008,B 79:89)。总结已有公开的学术和专利文献 资料可以发现,现有两种在多孔碳材料中掺杂氮的方法,一种是先制备多孔碳材料,然后用 含氮的化合物如尿素、铵盐、氨气等高温下处理多孔碳得到(Carbon,2003,41:1925,Electro. Chem.Commun,2008,10:1105),这种方法制备得到的含氮碳材料,氮元素在其表面形成如胺 基一类的基团,增强了碳材料的亲水性,使其在水性溶液中容易分散。由于是后续的改性, 加上能用来改性的含氮化合物种类较少,这种方法制备的碳材料掺杂的氮元素的量十分有限, 一般小于5%,性能提高不明显。第二种方法是用含氮的前驱物制备多孔碳材料,在得到碳 材料的同时掺杂氮元素。这种方法简单易行,不需要另外的步骤,氮元素的含量可以达到30%, 甚至更高。具体的制备方法较多,有电弧放电法、激光消融法、化学气相沉积法、微波等离 子体强化化学沉积法、热解法等等。Y.T.Lee等人(J.Phys.Chem.B,2003,107:12958)用氧 化硅负载的纳米金属铁催化CH4/NH3和C2H2/NH3的混合气体,制备得到了竹节状碳纳米管, 氮元素含量在2-6at%(at%表示原子数百分数)。介绍此类方法的相关文献较多(例如: CN101066758,JP2007182375),可以参见有关综述(例如:J.Nanosci.Nanotechnol.2005,5: 1345.)。C.Pevida等人(Carbon,2008,46:1464)以气相二氧化硅为模板剂,以三聚氰胺与 甲醛为原料,经过聚合、固化、炭化、氢氧化钠溶解除硅、洗涤等步骤,制备了含氮多孔碳, 氮含量最高为30at%,表面积800m2/g,二氧化碳的吸附量可达2.25mmol/g,性能优越。Denisa Hulicova等人(Chem.Mater,2005,17:1241)用云母为模板剂,以三聚氰胺与甲醛为原料, 用类似的方法制备得到了氮含量约为40at%的中孔碳材料,其表面积为400m2/g,电容特性 优异。

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