[发明专利]一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法有效
申请号: | 200910025908.7 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101504918A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 史祖法 | 申请(专利权)人: | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H05K5/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214221江苏省宜兴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属外壳 圆柱形 引线 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子及光电子产品的封装领域,特别是一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法。
背景技术
在金属外壳的制造过程中,圆柱形直引线是使用的比较广泛的一种,通常使用在直插类的金属外壳中作为引出线,其引线在腔内部分的端面用来提供与芯片等电路连接的键合面。对有些要求不太高的产品可以把经过切割的引线直接就使用在产品上,而对要求高可靠性能的产品,这种引线就不能满足使用要求。为使引线端面的质量达到使用要求,通常的做法是先将引线加长一定长度,待烧结工序完成后,引线与壳体通过玻璃绝缘子已经烧结为一体,这时使用专用切割机将引线长出部分切去,然后将引线的切割面用金相砂皮进行细磨直至端面的粗糙度符合使用要求。这种做法使功效降低,同时在切割和细磨的过程中容易对玻璃造成损伤而影响产品的性能。
发明内容
发明目的:本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种既解决了引线端面的质量问题,又提高了产品的生产效率的金属外壳用圆柱形直引线的制备方法。
技术方案:本发明公开了一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,将引线排放在引线定位夹具中的V形槽中,排放时使引线的一端顶齐到定位夹具中V形槽的底板;
步骤2,用螺丝将引线定位夹具与压板固定,从而将引线压实;
步骤3,对引线定位夹具内V形槽中引线露出的一端依次进行粗磨、细磨;
步骤4,将用于顶住引线的底板取下固定于定位夹具的另一面,重复步骤2至步骤3后磨出另一端面的引线;
步骤5,取出引线放入滚光罐,并加入水和滚光研磨料滚光,磨去端面边缘的金属毛刺和棱角,从而得到能满足使用要求的圆柱形直引线。
本发明中,优选地,所述圆柱形直引线的材料为4J29、4J42、铜芯复合引线或其它金属或合金材料。
本发明中,优选地,步骤3中,使用砂纸或砂带机进行粗磨、细磨。
本发明中的引线定位夹具包括夹具下模、底板和压板,在下模上设有V形槽,在V形槽上设有方形槽,V形槽的夹角为60度,V形槽的一面敞开,另一面用平整的金属板封住。所述压板上设有与所述方形槽适配的凸块。所述下模和压板的外缘为圆弧形,根据经验,该圆弧设计的手感最好,当然,外缘也可以为椭圆形、方形或其它形状。下模和压板上设有对应的螺孔,引线排放满后盖上压块后可用螺钉将下模和压板紧定。
有益效果:本发明所述的一种适用于电子产品及光电子产品金属封装外壳引线的制造方法,其有别于其它加工方法的特点是利用V型槽专用夹具排放已经切割成一定长度的引线,使引线在槽中呈蜂窝状紧密排列,使所有引线都能与V型槽夹具端面保持垂直状态。然后用手工、砂带机或其它磨加工专用设备一次性将所有排列好的引线端面磨至能满足产品的技术要求。磨好端面的引线再经滚光工序研磨掉端面毛刺和棱角后就可供制造金属外壳使用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做更进一步的具体说明,本发明的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。
图1为V型槽专用夹具示意图。
图2为准备排放引线的V型槽专用夹具。
图3为快排放满引线的夹具。
图4为已经排放满并紧定的状态示意图。
图5为磨引线端面时的状态示意图。
图6为磨好引线后将夹具松开取出引线示意图。
图7左边为磨好端面后的引线,右边为滚磨去端面棱角的引线示意图。
具体实施方式:
本发明公开了一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,准备好带V形槽引线定位夹具和准备磨端面的引线,如图2所示。
步骤2,引线整齐的排放在引线定位夹具的V形槽中直至排满,排放时使引线的一端顶至金属平板,引线的另一端比定位夹具的V形槽长出1~3mm,如图3所示。
步骤3,放上引线定位夹具的压板并用螺钉紧定不使引线松动,如图4所示。图4为已经排放满并紧定的状态,此时引线呈蜂窝状排列。
步骤4,将引线定位夹具的V形槽中引线露出的一端放在砂纸、砂带机或其它可以进行磨加工的设备加工面上,用手工或机械加工方法经粗磨、细磨直至端面平整度及粗糙度能够满足技术要求,如图5所示。
步骤5,将用于顶住引线的底板取下固定于定位夹具的另一面,重复步骤2至步骤3后磨出另一端面的引线。然后将磨好端面的引线从引线定位夹具的V形槽中取出,如图6所示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造