[发明专利]使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法

权利要求书

1、一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征如下：

选择在上硬下软的双层软弱地基上布置扩底搅拌桩，所述的扩底搅拌桩由直径较小的上部小桩和直径较大的下部扩大头组成，上部小桩设置于双层软弱地基的上部硬土层中，下部扩大头设置于双层软弱地基的下部软土层中。

2、根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征在于扩底搅拌桩采用梅花形布桩或正方形布桩。

3、根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征在于采用叶片可伸缩式搅拌桩机成桩。

4、根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征在于所述扩底搅拌桩的施工方法为：用可伸缩为2种不同直径的搅拌叶片施工成桩，在硬土层中，搅拌叶片收缩为小桩直径，以小桩直径的叶片进行搅拌；在软土层中，搅拌叶片伸展为扩大头直径，以扩大头直径的叶片进行搅拌。

5、根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征在于所述扩底搅拌桩的施工方法为：

a、搅拌桩机就位，搅拌桩机钻头对准桩位；

b、启动搅拌桩机，搅拌叶片收缩为小桩直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；

c、搅拌叶片伸展为扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达软土层底面设计标高；

d、搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；

e、搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达软土层底面设计标高；

f、停止喷射固化剂，搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升同时搅拌，直到搅拌叶片到达硬土层底面标高；

g、搅拌叶片收缩为小桩直径，搅拌桩机提升同时搅拌，直到搅拌叶片到达地表或设计标高以上0.5米，完成单桩施工。