[发明专利]镂空双面柔性印制线路板的生产工艺

权利要求书

1.一种镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：

(1)制作双面板：将基板和底面覆盖膜剪成所需要的尺寸，在基板的边缘 四角钻出对位孔，将底面覆盖膜也钻出相应的对位孔和焊点外露窗口，然后在 温度175～185℃，压强110-130kg/cm²的条件下压制在基板的底面，将一面贴有 纯胶的铜条粘贴在基板的底面覆盖膜上，在温度180±5℃、压强120-130kg/cm²的条件下压制并烘烤30min左右，形成双面板结合体；

(2)镀铜并制作导孔：在上述双面板结合体的铜条位置钻出导孔，在导孔 上通过电化学沉积上导电碳，然后将整体基板底面上压上一层感光膜，将菲林 吻合对位孔贴至铜条层面，用紫外光照射，感光膜聚合形成抗电镀线路，顶层 不曝光，然后去除未聚合的感光膜露出铜，将导孔内壁镀覆上导电铜，基板表 面与铜条镀上铜，然后去除感光膜并清洗；

(3)蚀刻线路：将上述整体基板的板面压上一层感光膜，将所需的线路图 形菲林吻合对位孔贴至整体基板的板面上，进行紫外光照射，感光膜聚合形成 抗蚀刻线路，然后去除非线路部位未聚合的感光膜露出残铜，腐蚀掉非线路部 位的残铜并使焊点两边出现镂空间隙，去除聚合后的抗蚀刻的感光膜，还原线 路铜面，最后进行线路检修并清洗干燥，形成所需线路；

(4)压制覆盖膜：在基板的表面压制一层表面覆盖膜，只外露出焊点窗口， 同时将铜条处线路贴附上一层铜条覆盖膜，将铜条进行高温压制，然后在外露 焊点窗口处镀上镍金层，将产品清洗并干燥；

(5)贴补强：在插接部位贴补强板，然后进行高温压合；

(6)丝印ACP、文字、烘烤、转配及成品检验。

2.根据权利要求1所述的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，其特征在 于在上述步骤(4)后面还包括焊点部位加印ACP导电胶的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，其特 征在于上述步骤(1)中所述的基板为纯铜箔。

4.根据权利要求1或2所述的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，其特 征在于上述步骤(1)和步骤(4)中所述的底面覆盖膜、表面覆盖膜和铜条覆 盖膜为PI覆盖膜或者聚酯覆盖膜。

5.根据权利要求1所述的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，其特征在 于上述步骤(5)所述的补强板为PI补强板。