[发明专利]镂空双面柔性印制线路板有效
| 申请号： | 200910026517.7 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101600290A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215321江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镂空 双面 柔性 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。
2.根据权利要求1所述的镂空双面柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜上含有接着剂。
3.根据权利要求1或2所述的镂空双面柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
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