[发明专利]高导电低铍青铜带的制造方法有效
| 申请号： | 200910027227.4 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101550504A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张立富 | 申请（专利权）人： | 扬中市利达合金制品有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C1/02;B22D11/00;C22F1/08;C23G1/02;C23G1/12;B05D7/14 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21221*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 铍青铜 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.高导电低铍青铜带的制造方法，其特征是配3.3％Be的Cu-Be中间合金47.2kg，金属钴1.5kg，阴极铜251.3kg；1250℃中频感应炉熔炼，1250℃半连续铸造成295kg板坯锭，铣面后，900℃保温2小时，热轧到6mm厚穿水淬火固溶，四辊轧机冷轧到2mm，900℃保温1小时，入水固溶，再冷轧到1.0mm，900℃保温1小时，入水固溶，再次轧制到0.35mm，经气体保护炉900℃固溶退火，18％硫酸酸洗，轧到0.2mm成品厚度，450℃保温2小时氮气保护时效，进行平整机平整、去油、涂BTA保护，检验、包装入库；成品：0.5％Be、0.5％Co，Fe≤0.10％，Al≤0.20％，Si≤0.20％，铜余量，产品性能：抗拉强度692MPa，延伸率19％，硬度HV215，导电率54％IACS。
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