[发明专利]通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法无效
申请号: | 200910027720.6 | 申请日: | 2009-05-19 |
公开(公告)号: | CN101555610A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 周青松;刘佑堂 | 申请(专利权)人: | 苏州市康普来电镀有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D17/06;C25D7/04 |
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地址: | 215132江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通讯 滤波器 铝合金 局部 电镀 遮蔽 方法 | ||
1.一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法,其特征在于包括如 下步骤:
1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套,将其套上铝合金腔体不 需电镀的表面上;
2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转的四方固定架上;
3)将四方旋转固定架吊入电镀槽内旋转电镀。
2.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,采用螺栓配合O型密封圈,对铝合金腔体通 孔之处进行封堵。
3.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在铝合金腔体有深孔处,与其相对硅胶防水 套处设有空心圆柱胶塞,所述空心圆柱胶塞与所述硅胶防水套同时成型。
4.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在所述铝合金腔体上部成型的缺口与其相对 硅胶防水套处设有台阶形硅胶压片,所述台阶形硅胶压片以从上向下压紧 方式与所述硅胶防水套同时成型。
5.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在所述铝合金腔体需作同心圆电镀之处,与 其相对硅胶防水套处预留圆形孔,然后将一带“O”形圈的下压盖通过该圆 形孔放在需作同心圆电镀之处,硅胶防水套外表面设一与下压盖相对应的 上压盖,将上压盖和下压盖固定连接。
6.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:步骤2)中首先将铝合金腔体放置在四方旋转固定架的底架 上,然后放入压紧框架,最后固定压紧框架使硅胶防水套压紧密封。
7.根据权利要求6所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在四方旋转固定架上设有一弹性不锈钢导电杆,弹性不锈钢 导电杆上焊接一不锈钢导电片,在四方旋转固定架的另一边安装一快速压 板,压上快速压板,使待镀产品上导电螺栓与不锈钢弹片产生弹性结合。
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