[发明专利]通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法无效

专利信息
申请号: 200910027720.6 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN101555610A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 周青松;刘佑堂 申请(专利权)人: 苏州市康普来电镀有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D17/06;C25D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215132江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 通讯 滤波器 铝合金 局部 电镀 遮蔽 方法
【权利要求书】:

1.一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法,其特征在于包括如 下步骤:

1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套,将其套上铝合金腔体不 需电镀的表面上;

2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转的四方固定架上;

3)将四方旋转固定架吊入电镀槽内旋转电镀。

2.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,采用螺栓配合O型密封圈,对铝合金腔体通 孔之处进行封堵。

3.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在铝合金腔体有深孔处,与其相对硅胶防水 套处设有空心圆柱胶塞,所述空心圆柱胶塞与所述硅胶防水套同时成型。

4.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在所述铝合金腔体上部成型的缺口与其相对 硅胶防水套处设有台阶形硅胶压片,所述台阶形硅胶压片以从上向下压紧 方式与所述硅胶防水套同时成型。

5.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在步骤1)中,在所述铝合金腔体需作同心圆电镀之处,与 其相对硅胶防水套处预留圆形孔,然后将一带“O”形圈的下压盖通过该圆 形孔放在需作同心圆电镀之处,硅胶防水套外表面设一与下压盖相对应的 上压盖,将上压盖和下压盖固定连接。

6.根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:步骤2)中首先将铝合金腔体放置在四方旋转固定架的底架 上,然后放入压紧框架,最后固定压紧框架使硅胶防水套压紧密封。

7.根据权利要求6所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽装挂的方法, 其特征在于:在四方旋转固定架上设有一弹性不锈钢导电杆,弹性不锈钢 导电杆上焊接一不锈钢导电片,在四方旋转固定架的另一边安装一快速压 板,压上快速压板,使待镀产品上导电螺栓与不锈钢弹片产生弹性结合。

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