[发明专利]紧凑型GSM/CDMA收发共用合路器有效

专利信息
申请号: 200910027759.8 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN101557025A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 许贤利;王伟 申请(专利权)人: 南京赛格微电子科技有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 徐冬涛
地址: 210031江苏省南京市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 紧凑型 gsm cdma 收发 共用 合路器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种通信设备领域,具体地说是一种紧凑型GSM/CDMA收发 共用合路器。

背景技术

随着移动通信的发展,出现了多种体制并存的现态,每个运营商内具有多 种体制的通信网络。目前,中国的几大移动通信运营商都有GSM和CDMA移 动通信网络(分别称其为G网和C网),通常,这两种网络是通过不同天馈系统 分别建设于同一铁塔。但就天馈系统来说完全可以合二为一,即只使用一套天 馈系统、增加GSM/CDMA合路器,这样不但能够完成CDMA和GSM网的 信号覆盖,而且能降低塔架要求、减少施工难度、节省设备费用和施工费用, 其综合效益明显。

目前,常规的GSM/CDMA合路器,在理论上可以采用两个双工器直接 级联形成T型结,如图1所示。然而,在实际应用中,通常对上述结构进行变 异,先拆分再合路,如图2,为采用三个双工器的GSM/CDMA合路器的连 接结构示意图。但是,这种结构,需要三个器件,外加若干电缆才能实现全部 功能,设备分散、功率损耗大、体积分散、成本高昂,给安装和维护带来极大 不便,且功率容量小,调试难度大,给批量生产使用带来很大不便。

采用同轴腔体实现的合路器插入损耗小,温度稳定性好,带外抑制度高, 是GSM/CDMA共天馈系统基站合路器的理想选择。

发明内容

本发明目的是克服上述弊端,提供一种功能全面、抗干扰能力强且稳定可 靠的紧凑型GSM/CDMA收发共用合路器。

本发明的技术方案是:

一种紧凑型GSM/CDMA收发共用合路器,其特征是包括第一谐振腔、第 二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔,所述第一谐 振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔内 均设有谐振杆安装孔和隔板,谐振杆安装孔为贯穿腔体的正面与反面的通孔, 谐振杆安装孔上设有一个或两个带盘谐振杆,隔板上设有耦合窗口;第一谐振 腔、第三谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔设置在腔体的正面,第二谐振腔和 第四谐振腔设置在腔体的反面;第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔和第四 谐振腔内分别设有四腔单零点结构和四腔双零点结构;第一谐振腔和第三谐振 腔的重叠部位设有第一非谐振节点,第一非谐振节点与第五谐振腔电连接;第 二谐振腔和第四谐振腔的重叠部位设有第二非谐振节点,第二非谐振节点与第 六谐振腔电连接;第五谐振腔和第六谐振腔的重叠部位设有第三非谐振节点, 第三非谐振节点与合路端接头的内芯电连接;第一谐振腔和第二谐振腔在第一 接头处电连接;第三谐振腔和第四谐振腔在第二接头处电连接;在腔体的正面 和腔体的反面均设有盖板,盖板上与谐振杆安装孔的位置对应处设有调谐螺 杆,盖板通过腔体上的螺钉孔与腔体可拆卸连接。

所述第一非谐振节点上对称设置两个带盘谐振杆,其中一个带盘谐振杆上 连接有第一非谐振节点耦合抽头连接导线,第一非谐振节点耦合抽头连接导线 穿过第一非谐振节点连通孔后与第五谐振腔的腔壁电连接,第一非谐振节点耦 合抽头连接导线与第一非谐振节点连通孔之间设有绝缘介质。

所述第二非谐振节点上对称设置两个带盘谐振杆,其中一个带盘谐振杆上 连接有第二非谐振节点耦合抽头连接导线,第二非谐振节点耦合抽头连接导线 穿过第二非谐振节点连通孔后与第六谐振腔的腔壁电连接,第二非谐振节点耦 合抽头连接导线与第二非谐振节点连通孔之间设有绝缘介质。

所述第三非谐振节点上设有一个带盘谐振杆,该带盘谐振杆通过第三非谐 振节点合路耦合抽头连接导线与合路端接头的内芯电连接。

所述第一接头上方设有第一连通窗口,第一接头的内芯通过第一耦合抽头 和与之相邻的带盘谐振杆电连接。

所述第二接头上方设有第二连通窗口,第二接头的内芯通过第二耦合抽头 和与之相邻的带盘谐振杆电连接。

所述带盘谐振杆为设有带盘谐振杆槽口的带盘谐振杆或不设有带盘谐振杆 槽口的带盘谐振杆,带盘谐振杆与带盘谐振杆之间或带盘谐振杆与腔体之间通 过螺杆连接。

本发明的有益效果是:

本发明的紧凑型GSM/CDMA收发共用合路器巧妙地应用背靠背的物理 结构,同时应用同轴腔ANT端非谐振节点技术、多零点技术,将GSM集群 800MHz和联通CDMA完美地结合在一起,共用一个同轴腔ANT端输出。极 大地节省了空间体积,并降低了成本、减小了系统损耗。

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