[发明专利]MgO薄膜电子束蒸发制备方法及装置无效
申请号: | 200910027866.0 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN101565813A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 孙青云;朱立锋;王保平;林青园 | 申请(专利权)人: | 南京华显高科有限公司 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/30 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 夏 平 |
地址: | 210061江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mgo 薄膜 电子束 蒸发 制备 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种MgO薄膜制备方法和装置,尤其是一种等离子显示屏中 MgO薄膜的制备方法及装置,具体的说是一种MgO薄膜电子束蒸发制备方 法及装置。
背景技术
目前,在等离子显示屏PDP技术中,惰性放电气体被密封在分别具有扫 描电极和寻址电极的前后基板中,放电气体被电离成等离子体,在此电离过 程中放电气体被激发发射出紫外线,并且紫外线激发在特定位置放置的荧光 粉发射可见光。在电极表面需要形成一层厚度约20~30μm的介质层,起储存 壁电荷以维持气体放电同时也起绝缘作用。当电极间被施加特定波形的高频 交流电压,放电气体被电离成等离子体,阳离子会射向阴极电极,而制作介 质层的材料通常耐离子轰击能力很差。为了不使介质层被离子轰击而迅速破 坏,在介质层表面还要再覆盖一层保护膜,以保护介质层不受阳离子的轰击。 这种保护膜首先要有很高的耐溅射性,由于保护膜直接和放电气体接触,保 护膜的电气性能对等离子显示屏的性能也有很大影响。
MgO材料通过合适的制备方法所形成的薄膜可以有很好的耐溅射性,同 时也具有很强的二次电子发射系数,因此,目前商业等离子显示屏中都使用 MgO薄膜作为保护膜,特别是用电子束蒸发镀膜的MgO薄膜,是当前商业 量产化MgO的唯一选择,其他方法诸如溶胶凝胶法或直流溅射法都由于技术 实现或性能上的原因无法应用于实际使用中。如图2所示,电子束蒸发MgO 乃是利用电子枪5在高压电源6驱动下发射高能电子束枪束流7轰击位于坩 埚3内的MgO原料2,使其形成MgO粒子流1,当粒子飞行到基板8上后冷 却形成薄膜。
传统的电子束蒸发MgO镀膜不对蒸发发散角度限制,使蒸发出来的材料 粒子流1按Knudsen余弦分布向各个方向发射,实际达到基板8表面的粒子 只有很小一部分,大部分MgO材料都飞到真空室内壁10上;同时为了提高 均匀性,基片架9会按一定速度转动,当多个电子枪同时工作时,不同条件 下同时制备薄膜无法实现。传统的电子束蒸发MgO镀膜提高成膜速率的方法 是加大电子枪束流7,由于可逆反应方程式的存在,MgO在高温下会发生分 解:
2MgO=2Mg+O2
为了防止坩埚3中的MgO原料2分解,在坩埚3附近用管道4引入O2使反应偏向于方程式向左边进行。随着电子枪束流7的增大,就需要通入更 多的O2,使蒸发出来的MgO粒子流1会更多的与O2分子发生碰撞而改变飞 行方向无法直接到达基板8表面,因此,实际的成膜致密性不佳,且效率反 而低下,同时通入O2量的变化对最终薄膜的结晶性能产生影响,同时过高的 电子枪束流7还会使真空室的内壁10上的衬板上很快形成很厚的MgO层, 严重影响真空室环境,增加衬板的清洗成本。
发明内容
本发明的目的是针对传统的电子束蒸发MgO镀膜不对蒸发发散角度限 制,使蒸发出来的材料粒子流实际达到基板表面的量很小;无法实现多个电 子枪同时工作时,不同条件下同时制备薄膜;实际的成膜致密性不佳且效率 低下,影响真空室环境,增加衬板的清洗成本的问题,提出一种工艺稳定性 高、设备利用率高、减少对真空系统的污染和降低清洗衬板的成本的MgO薄 膜电子束蒸发制备方法及装置。
本发明的技术方案是:
一种MgO薄膜电子束蒸发制备方法,它包括以下步骤:
a.将基板放置在蒸发源的正上方,设置成膜速率调整装置调节基板与蒸 发源的距离范围是30-60cm;
b.调节蒸发源上的蒸发角度控制装置使得蒸发角在50°-130°范围内, 调整好后,打开真空镀膜机排气;
c.镀膜机排气完毕,真空度达到1.0×10-3Pa后,打开电子枪电源使电子 枪发射电子束对蒸发源的MgO原料进行蒸发,同时打开氧气引入管道控制氧 气通入的方向对已真空的室内通入10-200Sccm的氧气;
d.MgO原料蒸发的粒子从蒸发源发射出来,当蒸发粒子碰到基板时,冷 却形成MgO薄膜。
本发明的蒸发源为装有MgO原料的坩埚。
本发明的MgO薄膜电子束蒸发装置为多个。
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