[发明专利]一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置有效
| 申请号： | 200910027972.9 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101556907A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 sot23 26 封装 器件 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置，其包括上部下压模块、底部支撑部分，所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀；所述上部下压模块具体包括上压模具块、上压模具连接块、电木隔热块，所述上压模具块底部连接所述上压模具连接块顶部；所述底部支撑部分包括底座、下垫块，所述底座顶部安装有下垫块，其特征在于：所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道；所述上压模具连接块底部连接所述电木隔热块顶部，所述所述电木隔热块底部连接所述压刀；所述上压模具块、所述底座通过滑动轴、弹簧、轴承相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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