[发明专利]称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构

权利要求书

1.一种称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构，其特征在于：由对称安装在测试平台(1)上、且结构相同的两组传导夹紧机构构成，所述的传导夹紧机构包括底座(2)、传导板(10)、散热片(9)、风扇(8)、气缸(6)、支架(7)以及弹簧(14)，气缸(6)安装在底座(2)上，气缸(6)的活塞杆与支架(7)的后部连接，紧固件(13)穿过散热片(9)两侧的支座(9-1)旋接在支架(7)的两侧螺孔内，且散热片(9)的支座(9-1)与支架(7)之间还安装有弹簧(14)，散热片(9)的后部安装有风扇(8)，散热片(9)的前端安装有传导板(10)，两传导夹紧机构上的两传导板(10)对应，两传导板(10)之间具有放置称重传感器的间距a。

2.根据权利要求1所述的称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构，其特征在于：所述支架(7)呈U形，且支架(7)的U形端面上设有凹槽，弹簧(14)设置在该凹槽与散热片(9)的支座(9-1)之间。

3.根据权利要求1所述的称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构，其特征在于：所述支架(7)的后部安装有两个导柱(3)，气缸(6)两侧安装有导套(5)，导柱(3)滑动安装在导套(5)内。

4.根据权利要求1所述的称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构，其特征在于：所述气缸(6)后端安装在气缸安装板(4)上，底座(2)呈L形，底座(2)的竖板具有竖槽(2-1)、底座的底板具有两个腰形孔(2-2)，连接螺栓设置在底座(2)的竖槽(2-1)内与气缸安装板(4)连接，连接螺栓穿过底板的腰形孔(2-2)与测试平台(1)连接。