[发明专利]基于开口谐振环结构的电小尺寸天线有效
申请号: | 200910028700.0 | 申请日: | 2009-01-05 |
公开(公告)号: | CN101459283A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 崔铁军;李孟;林先其;秦瑶 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/00 | 分类号: | H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q1/38 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 开口 谐振 结构 尺寸 天线 | ||
1.一种基于开口谐振环结构的电小尺寸天线,其特征在于该天线的天线辐 射单元(1)、底面刻蚀共面波导(2)、金属化通孔(3)集成在微波电路板(4) 上,底面刻蚀共面波导(2)通过金属化通孔(3)与天线辐射单元(1)连接; 所述的天线辐射单元(1)由两块并排的金属贴片(11)组成,两块金属贴片之 间存在缝隙(12),实现电路中导行波到自由空间中电磁波的能量转换;所述的 底面刻蚀共面波导(2)包括共面波导馈线(21)和孤立金属片(22);其中, 共面波导馈线(21)与四个孤立金属片(22)相互垂直设置集成在同一共面波 导地面上,通过缝隙分开而相互独立,所述的金属化通孔(3)包括与天线辐射 单元(1)外边缘相连的两排外通孔(32)和与天线辐射单元(1)靠近缝隙(12) 的部分相连的两排内通孔(31);其中与天线辐射单元(1)外边缘相连的外通 孔(32)与共面波导地面(5)相连,与靠近缝隙部分相连的内通孔(31)与孤 立金属片(22)相连。
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