[发明专利]基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构的封装方法，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡；所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、按预先设计好的布线结构，用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成，

步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品，

步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，

步骤四、在已完成塑料包封的多芯片集成SIM卡组表面进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用，

步骤五、通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡。