[发明专利]柔性线路板回流焊保护夹具

说明书

技术领域

本发明属于电子产品生产用的工夹具技术领域，具体涉及一种柔性线路板回流焊保护夹具。 

柔性线路板的英文全称为Flexible Printed Circuit，缩写为FPC，它是软性线路板、柔软印刷电路板和挠性线路板的统称。FPC线路板具有线密度高、重量轻和厚度薄等优点而广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中。FPC软性印刷电路是以聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜为基材制成的一种具有可靠性高和可挠性优异的印刷电路。 

FPC板的加工过程为：在前述的基材上印刷电路，然后由自动贴片机(SMT)将电子元器件贴置于基材上，再送入炉内(业界称过炉或回流焊)，过炉的目的是使溶剂挥发，因为贴片机贴片所用的焊材为高温无铅焊锡膏，其内含有溶剂，过炉的目的使无铅焊锡膏中的溶剂挥发，贴元件的锡熔化，藉以使电子元器件的贴片部位充分地与基材结合。但同一FPC板上有贴元件的，也有不贴元件的，业界所知，在SMT后，将FPC板过炉时，过炉的温度通常在235-250℃左右，然而FPC板上的焊点处的锡在225℃时便会产生锡熔，不需贴元件的焊点会产生锡熔，从而轻则导致FPC板在焊接时出现虚焊现象，重则导致FPC板报废。又，由于过炉即回流焊的温度不允许低于235℃，否则会影响电子元器件的贴片效果，因此，FPC板上的不贴元件的焊点材料的耐温程度与回流焊温度之间存在差异，并且正是由于这种温度差异而导致FPC板的报废率极高，使加工成本难以为业界所接受。或许是基于上述困素，目前FPC板的生产仍以国外公司为主导，或者大量从国外高价进口，从而影响了我国自主生产的进程。尽管业界特别是我国的FPC板生产厂商都在积极地探索，期望找到在回流焊时不致于对FPC板上的焊点造成锡熔的解决方法，但是迄今为止未见有获得成功的文献报道。鉴此，本申请人出于产业自主的角度考虑而作了大量的偿试，找到了解决问题的办法，下面将要介绍的技术方案便在基于这种背景下产生的。 

发明内容

本发明的任务在于提供一种能有效地防止柔性线路板上的焊点在回流焊时出现熔化的柔性线路板回流焊保护夹具。 

本发明的任务是这样来完成的，一种柔性线路板回流焊保护夹具，它包括一对彼此对置的并且形状相同的第一、第二夹板，在第一夹板面向第二夹板的一个表面的长度方向的两侧各固设有第一隔热垫，而在第二夹板面向第一夹板的一个表面的长度方向的两侧同样各固设有一第二隔热垫，并且在第一夹板的长度方向的两侧各间隔开设有第一贴片对应孔，而在第二夹板的长度方向的两侧同样地间隔开设有第二贴片对应孔，第一、第二贴片对应孔均为通孔并且两者相对应，其中，第一、第二夹板两者之间由至少一个锁合机构锁接配合，所述的第一、第二隔热垫是彼此相对应的，并且在所述锁合机构锁合下两者重合。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的第一、第二贴片对应孔是与柔性线路板上的贴片元件相对应的，并且数量是与柔性线路板上的贴片元件的数量相等的。 

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的第一、第二贴片对应孔为圆孔、方孔或异形孔。 

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的第一、第二隔热垫为耐温的并且具有柔性的隔热垫。 

在本发明的还一个具体的实施例中，所述的第一、第二隔热垫的厚度为1-3mm。 

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的耐温并且具有柔性的隔热垫是由非金属材料制作的。 

在本发明的更而一个具体的实施例中，所述的非金属材料为无纺布或毡。 

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的锁合机构的数量有一对，分别配置在所述的第一、第二夹板的宽度方向的两侧的居中部位。 

在本发明的又更而一个具体的实施例中，所述的锁合机构包括一迫紧件座、一定位孔和一迫紧件，迫紧件座固定在第二夹板的宽度方向的边缘部的居中部位，定位孔开设在第一夹板的宽度方向的边缘部的居中部位并且与所述的迫紧件座相对应，迫紧件与探入到定位孔中与迫紧件座相配合。 

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的迫紧件座上设有螺牙，所述的定位孔还延伸构成具有一与定位孔相通的压脚槽孔，所述的迫紧件为螺母，与所述的螺牙相配合，并且在迫紧件上还延伸有一压脚，压脚与所述的压脚槽孔相配合。 

本发明所提供的技术方案，由第一、第二夹板起到对柔性线路板上的焊点进行保护的作用，即由第一、第二夹板将柔性线路板处于挟持状态下入炉回流焊，在回流焊过程中贴片部位的溶剂可从第一、第二贴片对应孔中挥发，而柔性线路板上的焊点则由第一、第二夹板遮蔽，因此能使焊点处的温度降低15-30℃，避免在回流焊过程中使焊点部位出现锡熔。 

附图说明