[发明专利]一种COB模块化LED封装技术无效
| 申请号： | 200910029883.8 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101847624A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 徐向阳;唐建华 | 申请（专利权）人： | 江苏日月照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 模块化 led 封装 技术 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB模块化LED封装技术，所涉及的LED封装结构包括：铝基板(1)、LED芯片(2)和光学透镜(3)。多颗LED芯片(2)直接固晶在铝基板(1)上，涂覆荧光粉后，在每颗LED芯片(2)外面再封装一个光学透镜(3)。
2.如权利要求1所述的一种COB模块化LED封装技术，其特征在于光学透镜(3)的配光设计满足道路照明配光要求。
3.根据权利要求1所述的一种COB模块化LED封装技术，其特征在于铝基板是长条形、正方形或圆形，可用作不同场合照明灯具装配之需要。
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