[发明专利]硅(100)衬底各向异性腐蚀中直角结构补偿图形生成方法无效
申请号: | 200910030067.9 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101510509A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 李伟华;张涵 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;B81C1/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 100 衬底 各向异性 腐蚀 直角 结构 补偿 图形 生成 方法 | ||
1.一种硅(100)衬底各向异性腐蚀中直角结构补偿图形生成方法,其特征是,对于硅(100)衬底上制作的含有直角形式凸角,且该直角由两条<110>晶向为直边构成的目标器件结构,其直角补偿图形生成的过程由两个步骤实现:首先建立直角补偿图形的拓扑结构,然后根据直角补偿图形生成方法产生具体的直角补偿图形;
直角补偿图形拓扑结构是由硅(100)衬底表面存在的4个不同方向<310>族晶向的8条直线交织构成的网格,每一个方向<310>族晶向直线为2条,以被补偿直角顶点对称,直角补偿图形拓扑结构共由8条直线组成;每条<310>族晶向直线到被补偿直角顶点的距离d由腐蚀深度和具体工艺决定,每个被补偿直角由<110>族晶向的直线构成;
具体直角补偿图形,采用下述的两个方法生成:
a.补偿图形是由直角的两条直边和部分或全部<310>族晶向的直线所围成的多边形,要求该多边形的外轮廓不能包含由两条不同方向的<310>族晶向直线所形成的凹角,也不能包含由直角边与<310>族晶向直线所形成的锐角;或
b.补偿图形是由<110>族晶向直线所围成的多边形,除被补偿直角的边与其他表示<110>晶向的直线所形成凸角外,要求该多边形的所有凸角顶点都落在<310>族晶向直线上,不允许任何<310>族晶向的直线和补偿图形相交两次或两次以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造