[发明专利]芯片转盘式拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片拾取装置，尤其涉及一种夹持半导体芯片进行高速转移的芯片转盘式拾取装置。

背景技术

半导体芯片体积微小，并且容易损坏，在测试分选过程中，芯片的拾取和转移是整个测试分选的基础，能否准确的转移芯片和保护芯片不致受损是非常重要的。各种芯片转移拾取装置被用来将芯片从芯片盒转移到测试的平台上，再从测试平台上转移到分BIN台上，但是目前市场上的芯片转移装置的转移速度较慢，工作效率也不高，使得芯片在拾取转移的过程中受损比较严重。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种能迅速准确地将半导体芯片在芯片供料台与芯片测试台、芯片测试台与芯片分BIN台之间转移的芯片转盘式拾取装置。

本发明所采用的技术方案为：一种芯片转盘式拾取装置，所述的芯片转盘式拾取装置具有拾取芯片的机械手组件，所述的机械手组件转动连接有连杆驱动装置，机械手组件升降连接有凸轮升降装置。

本发明进一步包括所述的机械手组件具有机械手安装座和机械手，所述的机械手通过板簧和第一螺钉安装在机械手安装座上，机械手安装座上还设置有调节挡块，调节挡块上安装有第二螺钉，机械手上安装有第三螺钉，第三螺钉配有螺母，调节挡块与螺母之间设置有弹簧，机械手前端还设置有吸嘴，吸嘴连接有气管。

本发明的有益效果是：解决了背景技术中存在的缺陷，能准确的调定芯片拾取力的大小，有效地避免芯片在拾取转运过程中造成的损坏，降低了产品的不良率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图中：8、机械手安装座；12、机械手；19、板簧；15、调节挡块；9、第二螺钉；18、第三螺钉；17、螺母；16、弹簧；10、第四螺钉；13、吸嘴；14、气管。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种芯片转盘式拾取装置，其特征在于：所述的芯片转盘式拾取装置具有拾取芯片的机械手组件，机械手组件具有机械手安装座8和机械手12，所述的机械手12通过板簧19和第一螺钉安装在机械手安装座8上，机械手安装座8上还设置有调节挡块15，调节挡块15上安装有第二螺钉9，机械手12上安装有第三螺钉18，第三螺钉18配有螺母17，调节挡块15与螺母17之间设置有弹簧16，机械手12前端还设置有吸嘴13，吸嘴13连接有气管14。所述的机械手组件转动连接有连杆驱动装置，机械手组件升降连接有凸轮升降装置。

本发明工作时，连杆驱动装置驱动机械手12旋转到芯片拾取点的上方，凸轮升降装置驱动机械手12下降到拾取位置。吸嘴13通过外部接入的真空吸取芯片。然后凸轮升降装置驱动机械手12离开拾取位置上升，连杆驱动装置驱动机械手12旋转到芯片放置点的上方，凸轮升降装置驱动机械手12下降到放置位置。吸嘴13通过外部接入的压缩空气与芯片脱离。然后凸轮升降装置驱动机械手12离开拾取位置上升。

本发明能准确调定芯片拾取力的大小，有效避免了芯片在拾取转运过程中造成的损坏，降低了产品的不良率。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。