[发明专利]低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法无效

专利信息
申请号: 200910031319.X 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN101544351A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 易红;朱晓璐;倪中华 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B82B1/00 分类号: B82B1/00;B82B3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 211109江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 纳米 材料 柔性 组装 芯片 应用 方法
【权利要求书】:

1.一种低维纳米结构材料高柔性组装芯片,其特征在于,该组装芯片主要包 括上基板(1)、下基板(3)以及位于上基板(1)、下基板(3)之间绝缘间隔层 (2)形成微流体腔(4);在上基板(1)中,上部透明基底(15)的下表面外侧设 有引脚阵列(11),下表面内侧设有微电极阵列(13)、引线(12);在下基板(3) 中,下部透明基底(34)上设有透明导电层(33),透明导电层(33)上设有光 电导层(32),光电导层(32)上设有绝缘层(31),通过缩微光图案生成器(5)、 光电导层(32)上投射有虚拟电极光图案阵列。

2.如权利要求1所述的低维纳米结构材料高柔性组装芯片,其特征在于,所 述的微电极阵列(13)包含多组并行排列的微电极,并以螺旋展开的方式延伸至 外围与引脚阵列(11)相连接。

3.一种如权利要求1所述的低维纳米结构材料高柔性组装芯片的应用方法, 其特征在于,该方法同时通过以下两方面实现微流体腔(4)中的电场分布控制 进而构造出用于实现组装控制的微观力:一方面,通过对引脚阵列(11)中的各引 脚激励信号的通断控制,实现每次只有微电极阵列(13)中的若干微电极具有电 位,进而改变芯片顶部电场的有效边界区域的面积大小;另一方面,通过缩微光 图案生成器(5)将虚拟电极光图案阵列投射于光电导层(32)之上,进而限定 芯片中微流体腔(4)底部的电场边界。

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