[发明专利]一种精密激光对脆性基材的划片方法及专用设备

说明书

(一)技术领域

本发明涉及精密激光切割领域，具体为一种精密激光对脆性基材的划片方法，本发明还涉及到使用该方法的专用设备。

(二)背景技术

现有的精密激光对脆性基材的划片方法，其通过机械式调整方式使得该对的激光束焦点对位重合，但是实际过程中，机械调整方式在对位发生偏移时矫正精度不高，易导致两个激光束焦点重合精度不高，进而导致其划片精度不高。

(三)发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种精密激光对脆性基材的划片方法，其能提高激光束焦点重合精度，进而提高其划片精度。

其技术方案是这样的：

一种精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：一对激光头中的一个激光光源通过可偏转的折射偏转镜调节后，其平行光线通过聚焦镜头聚焦后射于工作台，达到其激光光束的焦点在工作台平面上纵横轴的位置可调节，从而达到对所述一对激光头所射出的激光束焦点在工作台上的对位。

使用该方法的专用设备，其技术方案是这样的：其包括X轴-Y轴移动工作台、至少一对激光头，所述激光头包括发光源、聚焦镜头，其特征在于：所述一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜，所述聚焦镜头对准所述工作台的置物台。

其进一步特征在于：所述绕X轴偏转的折射偏转镜的中心轴与X轴平行，所述绕Y轴偏转的折射偏转镜的中心轴与Y轴平行。

采用上述方法及设备实现对基材的加工后，由于所述一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜，所述一对激光头的一侧激光头所射出的激光束通过绕X轴偏转的折射偏转镜后，其射出的光束实现Y向的偏移，之后其光束再通过绕Y轴偏转的折射偏转镜后，其射出的光束实现X向的偏移。这其中，根据所述一对激光头的对位偏移度，分别调节绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜，由于其采用光学调节，且其分别在X向、Y向进行细调，其对位调节精度可以达到2μm以内，其能提高激光束焦点重合精度，进而提高其划片精度。

(四)附图说明

图1为本发明的专用设备的结构示意图。

(五)具体实施方式

见图1，其包括X轴-Y轴移动工作台1、至少一对激光头，激光头包括发光源2、聚焦镜头3，一对激光头的一侧激光头的发光源2和其对应的聚焦镜头3之间分别装有在绕Y轴偏转的折射偏转镜5、绕X轴偏转的折射偏转镜4，聚焦镜头3对准工作台1的置物台7。绕X轴偏转的折射偏转镜4的中心轴8与X轴平行，绕Y轴偏转的折射偏转镜5的中心轴6与Y轴平行。