[发明专利]基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法无效

专利信息
申请号: 200910032457.X 申请日: 2009-07-08
公开(公告)号: CN101587291A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 宫昌萌;倪志春;赵建华;王艾华 申请(专利权)人: 中电电气(南京)光伏有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;H01L21/027
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 程化铭
地址: 211100江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 uv 固化 工艺 硅片 表面 丝网 印刷 精细 方法
【权利要求书】:

1.基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其工艺步骤如下:

步骤1、清洗硅片表面的有机物,清洗液选H2SO4和H2O2混合溶液;再用去离子水清洗硅片,然后烘干,烘干温度为:60℃~100℃;

步骤2、用丝网印刷的方法将光敏液态材料印刷在硅片表面上,形成掩膜图形,硅片表面所形成的掩膜图形厚度为20~100um;所述光敏液态材料对波长100nm~900nm的紫外光具有光敏性能,粘度为500~1000cps;

步骤3、将硅片表面上丝网印刷的液态材料用紫外光照射固化,限制液态材料的铺展,得到固化精细掩膜图形;硅片的温度保持在40℃~70℃之间;

步骤4、烘干,将固化后的掩膜放到40℃以上的环境中烘烤,去除掩膜中存留的溶剂,烘烤的温度上限以不使掩膜变形为限。

2.根据权利要求1所述基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其特征是:所述H2SO4和H2O2混合溶液,H2SO4浓度为质量百分比90%~98%,H2O2浓度为质量百分比25%~32%,两组分体积比为:H2SO4溶液∶H2O2溶液=50∶1~80∶1。

3.根据权利要求1所述基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其特征是:所述光敏液态材料,其组分为光固化剂、溶剂和低分子聚合物,各组分质量百分比为:光固化剂40%~20%,溶剂30%~20%:低分子聚合物60%~30%。

4.根据权利要求3所述基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其特征是:所述光固化剂为选苯偶姻和苯偶酰缩酮的衍生物、苯乙酮衍生物、芳香酮或酰基磷化氢化合物;

所述溶剂为丁二醇、新戊二醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇或二丙烯酸酯;

所述低分子聚合物为环氧树脂、聚胺脂丙烯酸脂、聚酯丙烯酸脂、聚醚丙烯酸脂或环氧丙烯酸脂。

5.根据权利要求3或4所述基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其特征是:所述光敏液态材料中加入增厚剂SiO2,SiO2加入量为所述光敏液态材料的质量百分比5%~12%。

6.根据权利要求1所述基于UV固化工艺在硅片表面丝网印刷精细掩膜的方法,其特征是:所述紫外光照射固化,采用的紫外光源是:

中心波长在100nm~900nm范围内的激光器、半导体二极管、高压汞灯或超高压汞灯,

或中心波长在100nm~900nm范围内的激光器、半导体二极管、高压汞灯或超高压汞灯中的两种或多种光源组合而成的组合型光源。

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