[发明专利]金属雾化片的二元电沉积加工方法

权利要求书

1.一种金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于采用光电加工和二 元电沉积技术，具体包括以下步骤：

(1)、设计金属雾化片的图形文件；

(2)、采用304不锈钢基板，经表面研磨处理、外观检查符合要求后，将基 板置于烘箱中烘烤；

(3)、将光阻材料热压或印刷在基板上；

(4)、按照设计好的金属雾化片的图形文件，制作2000DPI的负片光罩菲林， 在平行光机上进行曝光；

(5)、将曝光后的基板在1％的显影剂中进行清洗，使图形停留在基板上， 并作图形尺寸及外观检查；

(6)、将基板放入镍金电铸槽中的电铸溶液中进行二元电铸沉积加工，所述 的二元电铸沉积加工是利用一定的电流沉积厚度，分别在光阻材料四周及上面 镍金共同沉积两次而成；

(7)、电铸沉积达到所需要的厚度后，将基板上的金属雾化片取下，放入超 声波清洗机中进行清洗；

(8)、抽样检查、包装。

2.根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 所述的光阻材料为干膜、油膜或油墨。

3.根据权利要求2所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 所述的干膜、油膜或油墨，经由300～400nm的光照射后能够发生固化反应。

4.根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 在所述的步骤(2)中，所述的基板在烘箱中烘烤30分钟，烘烤温度为70～80 ℃。

5.根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 在所述的步骤(3)中，将光阻材料热压或印刷在基板上，是利用干膜机在温度 110～130℃、压力在1.2KG～1.5KG、速度在0.8～1.0m/s的条件下，将25μm的 干膜热压在304不锈钢基板上，保证外观达到要求；或采用油墨印刷的方法， 将一定厚度的油墨在100～200目丝网印刷下，使油墨平均涂覆在304不锈钢基 板上，厚度为20～25μm。

6.根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 所述的步骤(4)中的高精度曝光，曝光时UV光能量控制在3～5KW。

7.根据权利要求1所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 所述的电铸溶液为镍钴溶液或镍磷溶液。

8.根据权利要求7所述的金属雾化片的二元电沉积加工方法，其特征在于 所述的镍钴溶液的主要成分和含量如下：

氨基磺酸镍溶液：350～550g/L；

氨基磺酸钴溶液：50～300g/L；

氯化镍溶液：10～30g/L；

硼酸：20～45g/L；

光亮剂：1～5ml/L；

添加剂：2～10ml/L。