[发明专利]一种上盖带端面电荷消散方法

说明书

技术领域

本发明应用于电子组件上盖带消除静电的方法。该方法应用于包装，运输和机器手臂自动取出载带上的电子原件，组装在电路板上。更特别的是，本发明针对用于均匀的密封和剥去上盖带消除静电和节约静电剂更有效的保护电子组件的装置和方法。

背景技术

现有的方法采用电子组件运送带(电子组件运送体)的封带滚动条的方式。该封带滚动条的方式，通过自动组件馈送机等，将电子组件置入与原件配合的载带上的凹槽里，在载带的上面覆盖一层塑胶厚度在50-60微米的上盖带，通过热力棒让上盖带与载带粘合在一起具密封性，卷成滚动条状予以运送。这种工艺一般采用封带机进行的。在使用电子组件的过程中需要将卷成滚动条状里面的电子组件通过运送带将上盖带剥开用机器手臂拿出置于载带上的凹槽里面的电子组件拿出，在电路板上进行安装。这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。

对于使用于这一电子组件的上盖带所要求的功能，具体而言，有：(1)对于上盖带与载带的粘合强度要在一定的范围内(20g-80g，且最高值与最低值的差需在20g以内)；(2)在热压的环境下能得到剥开上盖带强度的稳定性，且不论温度或粘合对象如何均能得到适当的粘合力；(3)要能避免机器手臂以0.015秒/pc(目前最快)剥开上胶带，拿出凹槽里面的电子组件所产生的静电，所以要想把静电排出就要让剥开上盖带的速度在0.015秒/pc以下，才不会出现因静电产生电子组件的故障，或因静电产生上盖带粘住零件造成机械手臂无法正确捉着零件的安装不当等。

由于现在电子组件越来越小对静电的要求比较高，所以原有的产品对防静电的策略也比较多但效果不好。如，原有的产品，他们把上盖带的表层和底层加入一般型的抗静电剂、导电树胶、微小颗粒金属等；加入一般型的抗静电剂以后上盖带和载带之间的粘合性好但是抗静电的效果不好。加入导电树胶以后上盖带和载带之间的抗静电好但是粘合性效果不好，而且价格高。加入微小颗粒金属以后上盖带和载带之间的抗静电好但是粘合性强度效果不好。如此无法满足一般要求强度高低差在20g以下，而且价格高。

另外，上盖带与载带粘合的效果采用一种塑胶粘合性最好。但加入抗静电剂以后想要达到防静电好、剥开上盖带强度均匀，现有技术是很难做到。原来的做法是将约700mm全幅宽的上盖带薄膜，实施上、下两面的抗静电涂布后再切成5.3mm及9.3mm等细条的上盖带产品，其中因分条的端面无抗静电剂，形成上、下层的绝缘现象，只有上下两面分别有导静电的效果。这样做的话会如在下层涂布质量较好的抗静电剂以求得较好的导电效果，会直接影响热封层与载带的热封稳定的效果。

因经热封后静电剂会混入热封层的胶中，这是导致撕开上盖带时产生静电的原因，且静电只能靠热封层的下表面排除。当机器手臂自动揭开上盖带的时候两边的热封线撕开力不均匀而导致载带震动后电子组件会掉落或者位置会跑掉，从而导致漏工程和不良。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种电子组件上盖带表面及上盖带内面整体消散静电的方法，通过该方法可以更好的实现上盖带与载带的粘合，并且可以有效的防治静电的产生，为从来无法达成的效果。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种上盖带端面电荷消散方法，用于上盖带与载带的密封过程中，其中所述上盖带从上至下依次包括上表层、中间层和热封层，所述热封层可与载带粘接，在进行粘接，首先应在所述上表层的上表面，上盖带的两边端面及热封层的下表面涂上抗静电剂，使上盖带的端面、上表层的上表面和热封层的下表面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候可由上胶带上下面整体的将静电排除。

优选的，所述热封层下表面全面涂的是质量较差但粘合性较好的抗静电剂，所述上盖带两边端面及上表层的上表面涂的是质量较好的抗静电剂。

优选的，所述热封层的中间涂有抗静电剂，所述热封层的两侧边缘小部份没有涂布抗静电形成良好的热封线。

采用上述技术方案具有如下有益效果：上表层的上表面和热封层的下表面经由端面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候可由上胶带上下表面整体的将静电加倍快速的排除，防止在静电对载带内电子组件的影响。再有热封层的下表面与载带可以实现较均匀的粘接，因此上盖带与载带之间的粘接强度均匀，不会出现在剥离时受力不稳而使电子组件掉落的现象。