[发明专利]微型导电体焊接端子无效
| 申请号： | 200910035071.4 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101656356A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 于国强 | 申请（专利权）人： | 于国强 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214200江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 导电 焊接 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有两个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起，上述凸起配对设置，且两个配对的凸起之间的距离大于焊接导电体直径。
2.根据权利要求1所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起高度高于导电体截面高度的0～15％。
3.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为在焊接平板部分上冲压制成的凸起。
4.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为与焊接平板部分一体铸造而成的凸起。
5.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为在焊接平板部分上焊接制成的凸起。
6.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述焊接平板部分上设置有凹槽，其形状与焊接导电体形状适配。
7.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述的焊接平板部分的边缘开设圆形、半圆形或方孔或半方孔作为焊接定位母孔。
8.根据权利要求1或2所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述的焊接平板部分的非边缘开设圆形跑道形通孔作为焊接定位母孔。
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