[发明专利]电路板的内层线路导通结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板(1)、两外层线路(2)和若干内层线路(3)，两外层线路(2)分别固定形成于两绝缘基板(1)相互背离的表面上，所述若干内层线路(3)皆固定形成于两绝缘基板(1)之间，其特征在于：所述电路板的至少一相邻的两内层线路(3)间固定填充形成有绝缘保护膜(4)，该绝缘保护膜(4)隔离其所相邻的两内层线路(3)，该绝缘保护膜(4)上按设计开设有若干导通口(40)，所述导通口(40)中固定填充有金属材料(5)，该若干导通口(40)中的金属材料(5)按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路(3)。

2.根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于：所述电路板上未隔离有绝缘保护膜(4)的各相邻两内层线路(3)之间固定压合形成有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)中按设计设有传统的层间导通结构。

3.根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于：所述电路板的所有相邻的两内层线路(3)之间皆固定填充形成有所属绝缘保护膜(4)。

4.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于：所述绝缘保护膜(4)为感光材料制成。

5.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于：所述金属材料为铜。

6.根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于：所述内层线路(3)和外层线路(2)的材质为铜。

7.一种如权利要求1所述电路板的内层线路导通结构的制作方法，其特征在于：在一内层线路(3)按设计制作形成后，在该内层线路(3)上涂覆具感光性能的绝缘保护膜(4)，使该绝缘保护膜(4)在该内层线路(3)表面上形成均匀平整的膜层并使该绝缘保护膜(4)填充至该内层线路(3)的线路之间；对绝缘保护膜(4)按设计图纸进行曝光后通过显影工艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口(40)；采用沉铜工艺在绝缘保护膜(4)表面沉上一层铜层并使所述导通口(40)内沉满铜金属，再在所述铜层上按设计制作出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通。