[发明专利]一种回流焊炉的出风板无效
申请号: | 200910035695.6 | 申请日: | 2009-09-30 |
公开(公告)号: | CN101698261A | 公开(公告)日: | 2010-04-28 |
发明(设计)人: | 庄春明 | 申请(专利权)人: | 苏州明富自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/012;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 出风板 | ||
技术领域
本发明涉及一种出风板,尤其涉及一种回流焊炉的出风板。
背景技术
回流焊炉是对经过焊点焊接后的PCB板材进行保温作用的设备,目前市场上的回流焊炉只有在出风管的顶部有一层出风板,其主要作用是起导流的作用,热的气流经过出风管喷在PCB板材上,经过反弹,气流从两侧的气道循环到回流焊炉的顶部,但是,在回流焊炉内部对PCB板材进行加热的气流既有直接从出风管喷出的温度较高的气流,也有对PCB板材加热完成后温度较低的气流,这样不利于高温的气体直接对PCB板材进行加热,同时,回流焊炉内部的气流也较为混乱,气流分布不均匀,热传导性不佳。
发明内容
本发明是一个回流焊炉的出风板,从宏观的结构设计解决了回流焊炉内部的气流混乱,气流分布不均匀,热传导性不佳的问题,提供了一种设计合理、气流有序循环、热传导性能佳的回流焊炉的出风板。
本发明的一种回流焊炉的出风板,该出风板安装在回流焊炉内的第一层出风板下方,且多个出风管均穿过出风板到达位于回流焊炉底部的PCB板上方,出风板在出风管附近均匀分布有回风口。由于出风管与回风口之间均匀分布,气流从风叶轮吹出来后,均匀进入出风管,然后喷在PCB板上经过反弹,并通过回风口再进入两块出风板之间的行腔内进行循环。通过这样的结构设计,出风管与回风口分布有序,气流进行有序的循环轨道,互不干扰,使气流分布均匀,PCB板受热均匀,提高了传导的均匀性,改善温度差对PCB板焊点的影响。
进一步,回风口是由环绕出风管的两个半圆环通孔组成。通过这样的结构设计能使得经PCB板反弹的气流均匀的回流到两块出风板之间的行腔内进行循环。
本发明的回流焊炉的出风板的优点是:通过增加了一个回流焊炉的出风板的结构设计,使得出风板变为两层式的结构,每一个出风道与回风口都形成一个微循环系统,使气流有序的循环,分布均匀,提高了传导的均匀性,改善温度差对PCB板焊点的影响。
附图说明
图1为安装有本发明出风板的回流焊炉的结构示意图。
图2为图1的A处局部放大图。
图3为图2的回流焊炉出风板的横截面结构示意图。
图中
1-运风马达,2-风叶轮,3-回流焊炉,4-PCB板,5-回风口,6-出风板,7-出风管。
具体实施方式
以下结合附图,具体说明本发明。
如图1所示为安装有本发明出风板的回流焊炉的结构示意图。本发明的回流焊炉的出风板6安装在回流焊炉3内的第一层出风板位于出风管顶部的那层出风板下方,且多个出风管7均穿过出风板6到达位于回流焊炉3底部的PCB板4上方,出风板6在出风管7附近均匀分布有回风口5。当热的气流在运风马达1的作用下北从风叶轮2中吹出来后,均匀进入出风管7,然后喷在PCB板4上经过反弹,并通过回风口5再进入两块出风板之间的行腔内进行循环。通过这样的结构设计,出风管7与回风口5分布有序,气流进行有序的循环轨道,互不干扰,使气流分布均匀,PCB板受热均匀,提高了传导的均匀性,改善温度差对PCB板焊点的影响。
如图2和图3所示,回风口5是位于出风板6上环绕出风管7的两个半圆环通孔组成。通过这样的结构设计能使得经PCB板4反弹的气流均匀的回流到两块出风板之间的行腔内进行循环。
以上仅为本发明的具体实施例,任何本领域的技术人员能思之的变化均落在本发明的保护范围之内。
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