[发明专利]一种硅整流堆反向特性测试装置及其操作方法

权利要求书

1.一种硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，包括工频试验变压器(1)、高压引 线球(2)、绝缘柱(4)、铜柱(5)、密封容器(6)、硅堆阳极端(7)、硅堆阴极定位板(9)、 电阻电容组件(10)、导体绝缘密封套(11)、导体棒(12)、毫安表(13)、绝缘套(15)、定 位板弹簧机构(16)、导气系统(17)、气体压力表(18)、机架(19)、抽真空装置(20)、四 通管、导线和螺栓；

所述的工频试验变压器(1)、密封容器(6)、毫安表(13)、导气系统(17)、气体压力 表(18)、抽真空装置(20)位于所述的机架(19)上；

所述的绝缘柱(4)、铜柱(5)、硅堆阳极端(7)、硅堆阴极定位板(9)、电阻电容组件 (10)、导体绝缘密封套(11)、导体棒(12)、绝缘套(15)和定位板弹簧机构(16)位于所 述的密封容器(6)中；其中，所述的绝缘柱(4)呈柱状体，中间空心，其密封固定连接在 密封容器(6)顶端；所述的铜柱(5)固定于绝缘柱(4)中空部位，其两端伸出绝缘柱(4)； 所述的铜柱(5)底端与硅堆阳极端(7)固定连接；所述的硅堆阴极定位板(9)上有凸台， 其通过所述的绝缘套(15)与固定在密封容器(6)底端的定位板弹簧机构(16)连接；所述 的导体绝缘密封套(11)固定连接在密封容器(6)底端；所述的导体棒(12)套装在导体绝 缘密封套(11)中，并且其两端伸出导体绝缘密封套(11)；所述的硅堆阴极定位板(9)和 导体棒(12)连接有电阻电容组件(10)，该电阻和电容通过导线并联；

所述的高压引线球(2)是个金属球，两端有沉孔，其顶端沉孔连接到工频试验变压器(1) 正极，底端沉孔连接到铜柱(5)顶端；

所述的毫安表(13)与导体棒(12)下端连接；

所述的密封容器(6)的底部连接一个四通管，分别连接导气系统(17)、气体压力表(18) 和抽真空装置(20)；其中，该导气系统(17)中的气体为绝缘气体。

2.按照权利要求1所述的硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，还包括匀场垫圈 (3)；该匀场垫圈(3)有两个，一个位于所述的高压引线球(2)和所述的绝缘柱(4)之间， 另一个位于所述的绝缘柱(4)和所述的硅堆阳极端(7)之间。

3.按照权利要求1或2所述的硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，所述的绝缘 柱(4)轴向截面外形呈波浪形。

4.按照权利要求3所述的硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，还包括观测口(14)， 该观测口(14)位于密封容器(6)的壁面上。

5.按照权利要求4所述的硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，所述的绝缘气体 为六氟化硫气体。

6.按照权利要求5所述的硅整流堆反向特性测试装置，其特征在于，所述的工频试验 变压器(1)的极限电压是50kV，极限功率是500VA；所述的高压引线球(2)的极限电压是 50kV。

7.一种操作权利要求1所述的硅整流堆反向特性测试装置的方法，包括以下步骤：

1)：连接测试装置；

2)：安装硅堆(8)；

3)：在密封容器(6)中充入绝缘气体；

4)：连通电路，观察电流变化，并计算硅堆(8)的反压；

5)：试验结束后，关闭工频试验变压器(1)的电源开关；打开抽真空装置(20)的阀 门，当气体压力表(18)达到试验规定的压力数值时，关闭抽真空装置(20)的阀门，然后 拆除密封容器(6)，取出硅堆(8)。