[发明专利]一种LED指示灯的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910036064.6 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN101672434A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 胡建红 申请(专利权)人: 中外合资江苏稳润光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 楼高潮
地址: 212311江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 指示灯 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED指示灯制造方法,属于光电技术领域。

背景技术

LED是一种节能环保的光源,在各个方面得到广泛应用,LED可以制造信号指示灯。目前,现有的LED指示灯制作方法是:采用封膜与指示灯的反射腔紧密配合,从反面往反射腔内注入环氧树脂,抽真空脱泡,然后将带LED的PCB(印制电路板)与反射腔组合,环氧树脂会覆盖住带LED的PCB正反两面,将其放入烘箱中烘烤固化后产品制造完成,最后除去封膜。这样制造出的LED指示灯包括塑料外壳,置于塑料壳内的带LED的PCB,以及覆盖在PCB正反两面的环氧树脂。该方法的缺点是:生产过程繁琐,需要上、下封膜,抽真空脱泡,并且所有元件都被封在环氧树脂内部,由于电子元件的热膨胀系数与环氧树脂之间存在差异,在高温环境下,有可能导致元件破损,使产品失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED指示灯的制造方法,克服现有的生产工序繁琐,且产品品质存在隐患的缺点。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现。

一种LED指示灯的制造方法,该方法包含下列步骤:

a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,搅拌均匀增加环氧树脂的粘稠度;

b、将带LED的PCB电路板1放入塑料外壳2形成的反射腔3内摆放平整;

c、使用灌胶机从反射腔3正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板1,在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4;

d、烘烤成型。

本发明的目的还可以通过以下技术措施进一步实现:

所述步骤a中在环氧树脂中掺加二氧化硅粉的比例为5%~10%。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:从反射腔正面进行封胶,无需使用封膜,无需抽真空除气泡,胶水不会沿PCB缝隙流出,可以在反射腔表面形成良好的弧面。本发明的所有电子元件密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。本发明可以减少制造工序,提高产品可靠性,达到降低成本的目的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示,一种LED指示灯的制造方法,该方法包含下列步骤:

a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,比例为6%,搅拌均匀以增加环氧树脂的粘稠度;

b、将带LED的PCB电路板1放入塑料外壳2形成的反射腔3内摆放平整;

c、使用灌胶机从反射腔3正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板1,在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4;由于是专门配制的环氧树脂胶水,粘稠度较大,胶水不会沿PCB缝隙流出到有电子元件的电路板的另一面,所有电子元件被密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。

d、将上述产品放在烘箱中烘烤成型。

如图1所示,按上述方法获得的LED指示灯包括底座5,位于底座5上的塑料外壳2,位于塑料外壳2中的PCB电路板1,及覆盖在电路板上的环氧树脂层4。该产品的结构简单,从反射腔3正面进行封胶,无需使用封膜,无需抽真空除气泡,所有电子元件密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。本发明可以减少制造工序,提高产品可靠性,达到降低成本的目的。另外需要说明的是,该产品中的PCB电路板、底座、塑料外壳的制造和装配都是现有技术,在此不再赘述。

在本实施例的步骤c中,环氧树脂在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4,这样产品整体形状美观大方,当然在实际生产中可根据需要做成其它形状。

除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围内。

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