[发明专利]一种LED指示灯的制造方法无效
申请号: | 200910036064.6 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101672434A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 胡建红 | 申请(专利权)人: | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212311江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 指示灯 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED指示灯制造方法,属于光电技术领域。
背景技术
LED是一种节能环保的光源,在各个方面得到广泛应用,LED可以制造信号指示灯。目前,现有的LED指示灯制作方法是:采用封膜与指示灯的反射腔紧密配合,从反面往反射腔内注入环氧树脂,抽真空脱泡,然后将带LED的PCB(印制电路板)与反射腔组合,环氧树脂会覆盖住带LED的PCB正反两面,将其放入烘箱中烘烤固化后产品制造完成,最后除去封膜。这样制造出的LED指示灯包括塑料外壳,置于塑料壳内的带LED的PCB,以及覆盖在PCB正反两面的环氧树脂。该方法的缺点是:生产过程繁琐,需要上、下封膜,抽真空脱泡,并且所有元件都被封在环氧树脂内部,由于电子元件的热膨胀系数与环氧树脂之间存在差异,在高温环境下,有可能导致元件破损,使产品失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED指示灯的制造方法,克服现有的生产工序繁琐,且产品品质存在隐患的缺点。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现。
一种LED指示灯的制造方法,该方法包含下列步骤:
a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,搅拌均匀增加环氧树脂的粘稠度;
b、将带LED的PCB电路板1放入塑料外壳2形成的反射腔3内摆放平整;
c、使用灌胶机从反射腔3正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板1,在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4;
d、烘烤成型。
本发明的目的还可以通过以下技术措施进一步实现:
所述步骤a中在环氧树脂中掺加二氧化硅粉的比例为5%~10%。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:从反射腔正面进行封胶,无需使用封膜,无需抽真空除气泡,胶水不会沿PCB缝隙流出,可以在反射腔表面形成良好的弧面。本发明的所有电子元件密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。本发明可以减少制造工序,提高产品可靠性,达到降低成本的目的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种LED指示灯的制造方法,该方法包含下列步骤:
a、在环氧树脂中掺加二氧化硅粉,比例为6%,搅拌均匀以增加环氧树脂的粘稠度;
b、将带LED的PCB电路板1放入塑料外壳2形成的反射腔3内摆放平整;
c、使用灌胶机从反射腔3正面注入调配的环氧树脂,覆盖住带LED的PCB电路板1,在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4;由于是专门配制的环氧树脂胶水,粘稠度较大,胶水不会沿PCB缝隙流出到有电子元件的电路板的另一面,所有电子元件被密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。
d、将上述产品放在烘箱中烘烤成型。
如图1所示,按上述方法获得的LED指示灯包括底座5,位于底座5上的塑料外壳2,位于塑料外壳2中的PCB电路板1,及覆盖在电路板上的环氧树脂层4。该产品的结构简单,从反射腔3正面进行封胶,无需使用封膜,无需抽真空除气泡,所有电子元件密封在产品内部,不与环氧树脂接触,避免元件破损产品失效。本发明可以减少制造工序,提高产品可靠性,达到降低成本的目的。另外需要说明的是,该产品中的PCB电路板、底座、塑料外壳的制造和装配都是现有技术,在此不再赘述。
在本实施例的步骤c中,环氧树脂在反射腔正面形成弧形环氧树脂层4,这样产品整体形状美观大方,当然在实际生产中可根据需要做成其它形状。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中外合资江苏稳润光电有限公司,未经中外合资江苏稳润光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910036064.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示设备和显示方法
- 下一篇:用于制造光电子器件的方法和光电子器件