[发明专利]传感器装配座及其装配方法

权利要求书

1.一种传感器装配座，包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一与所述传感器电性连接的传感器线路板，其特征在于：所述传感器线路板上设置有信号输出插座，所述信号输出插座与所述传感器的处理器电性连接，用于将所述传感器接收到的信号传输至所述处理器中；所述传感器包括传感器探头和传感器引脚，所述传感器基座包括两个或两个以上固定所述传感器探头的卡槽，以及配合所述传感器引脚穿出所述传感器基座的圆孔；所述传感器引脚与所述传感器线路板焊接固定；所述传感器装配座上方设有一可覆盖所述传感器基座的传感器上盖，所述传感器基座设置于所述传感器上盖和所述传感器线路板之间；所述传感器基座和所述传感器上盖分别设有配合所述信号输出插座的开口，所述信号输出插座穿过所述开口突出于所述传感器上盖。

2.一种传感器装配座的装配方法，其特征在于：所述传感器装配座包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一与所述传感器电性连接的传感器线路板，所述装配方法包括以下步骤：

第一步，将传感器线路板固定在传感器基座的下方；

第二步，将传感器探头安装于所述传感器基座，并同时将传感器引脚穿过所述传感器基座，插入至所述传感器线路板的焊盘中；

第三步，将所述传感器引脚通过焊接至传感器线路板上。

3.根据权利要求2所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于：在所述第三步前，先将用于覆盖传感器基座的传感器上盖盖在所述传感器基座上方并固定连接所述传感器基座。

4.根据权利要求3所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于：将所述传感器探头安装于所述传感器基座上的卡槽中，并将所述传感器引脚穿出所述传感器基座上设有的圆孔，并焊接至所述传感器线路板上。

5.根据权利要求2所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于：所述传感器装配座上方设有一可覆盖所述传感器基座的传感器上盖，所述传感器上盖、传感器线路板与所述传感器基座的固定连接方式为螺钉紧固。

6.根据权利要求2所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于：所述焊接方式为波峰焊。