[发明专利]焊接装置及其使用方法

权利要求书

1.一种焊接装置，用以提供至少一工作物设置于内，每一所述工作物具有多个焊接区域，其特征在于，包括：

一容纳腔，所述容纳腔至少一侧表面至少局部形成有一透光区域，对应所述透光区域于所述容纳腔内底部设有一工作区域，所述工作物容设于所述工作区域上；

一雷射装置，所述雷射装置位于所述容纳腔外，且对应所述透光区域侧，使所述雷射装置投射的集束能量穿过所述透光区域选择地及于所述工作区域内任意位置；

一调整机构，用以调整所述工作物和所述雷射装置的相对位置，使所述雷射装置每次的集束能量投射路径恰与其中一所述焊接区域相互对应；

一氧气排出装置，与所述容纳腔相连通，向所述容纳腔内输送非氧气体，以排出所述容纳腔内的氧气。

2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述调整机构控制所述雷射装置，调整使所述雷射装置投射的集束能量依次对应于选定的各所述焊接区域。

3.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述调整机构为一移动装置，所述调整机构设于所述容纳腔下方，使所述工作物随所述调整机构水平向运动，调整选定的各所述焊接区域对应于所述雷射装置的集束能量投射路径。

4.如权利要求3所述的焊接装置，其特征在于：所述工作区域设于所述调整机构上邻近所述容纳腔一侧。

5.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述透光区域为透光板，安设为所述容纳腔至少一侧壁。

6.如权利要求5所述的焊接装置，其特征在于：所述透光区域设于所述容纳腔顶侧。

7.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述非氧气体为氮气。

8.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述非氧气体为惰性气体。

9.一种焊接装置的使用方法，用以对至少一工作物上所设多个预定焊接加工的焊接区域进行独立的焊接加工，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一容纳腔以及设于所述容纳腔外的至少一雷射装置，于所述容纳腔内底部设有一工作区域，供所述工作物置于其上，所述容纳腔于对应所述雷射装置的一侧壁形成一透光区域；

(2)提供一氧气排出装置连通所述容纳腔，并对所述容纳腔内进行氧气排出程序，以排出所述容纳腔内的氧气；

(3)提供一调整机构，用以选择调整依次地使所述工作区域上的所述工作物预定焊接加工的各所述焊接区域分别对应位于所述雷射装置的射出路径上；

(4)操作所述雷射装置投射出集束能量穿经所述透光区域对每次位于射出路径上的所述焊接区域进行焊接加工。

10.如权利要求9所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：步骤(2)中，所述氧气排出程序为启动所述氧气排出装置向所述容纳腔内输送非氧气体。

11.如权利要求10所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：所述非氧气体为氮气。

12.如权利要求10所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：所述非氧气体为惰性气体。

13.如权利要求9所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：步骤(2)中，所述氧气排出程序为启动所述氧气排出装置抽出所述容纳腔内的空气，以使所述容纳腔内接近真空状态。

14.如权利要求9所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：所述氧气排出装置为一氧气过滤机，连通至所述容纳腔内，用以将所述容纳腔内的氧气滤除。

15.如权利要求9所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：步骤(3)中，所述调整机构至少具有一滑行轨道，所述雷射装置设于其上，所述雷射装置沿所述滑行轨道的滑行路径，依次对应于选定的各所述焊接区域。

16.如权利要求9所述的焊接装置的使用方法，其特征在于：步骤(3)中，所述调整机构为一移动装置，与所述容纳腔相连，操作所述调整机构使所述工作物于所述工作区域内水平向运动，且使选定的所述焊接区域分别对应于所述雷射装置的射出路径上。