[发明专利]一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种新型无卤素电子浆料，其特征是，该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下：

聚氨酯树脂             3％～8％；

高分子量环氧树脂       9％～24％；

固化促进剂             0.3％～08％；

酞酸酯助剂             0.8％～2％；

二乙二醇丁醚醋酸酯     20％～35％；

导电介质含量           42％～65％。

2.根据权利要求1所述的新型无卤素电子浆料，其特征是，所述导电介质是铜粉或银粉。

3.一种制备上述新型无卤素电子浆料的方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一，将特定的聚氨酯树脂与高分子量环氧树脂结合，并加入适量的交联固化促进剂，通过加热到80℃～110℃混合，溶解，反应时间为2～5小时后完成，再取出来快速冷却，保持一段时间后，作为电子浆料的粘结剂，备用；

步骤二，将上述制成的粘结剂与醋酸醚酯类溶剂按一定的比例混合搅拌分散，加入酞酸酯助剂和导电介质粉体，高速搅拌均匀制成浆体，浆体自发热即可停止搅拌，让其自然冷却至常温，转入真空分散机，用0.07～0.09mpa真空度，搅拌速度为200转/min，脱泡一段时间；

步骤三，此后，用研磨设备将上述浆体研磨细度达到2～5微米的平均粒径，即制成无卤素电子浆料。

4.根据权利要求3所述的新型无卤素电子浆料制备方法，其特征是，步骤一所述的快速冷却是指快速冷却至零下10度，保持24小时后，作为电子浆料的粘结剂。

5.根据权利要求3所述的新型无卤素电子浆料制备方法，其特征是，步骤二所述的脱泡一段时间是20分钟至40分钟，醋酸醚酯类溶剂是二乙二醇丁醚醋酸酯。

6.根据权利要求3所述的新型无卤素电子浆料制备方法，其特征是，步骤三所述的研磨设备是三辊研磨机。

7.一种如权利要求1所述新型无卤素电子浆料的用途，其特征是，所述新型无卤素电子浆料应用在手机按键或电脑键盘上。

8.根据权利要求7所述新型无卤素电子浆料的用途，其特征是，所述新型无卤素电子浆料通过丝网印刷的方法制成各种电子产品的配件，用红外或热风式加热炉120℃烘烤30分钟，浆料干燥固化交联成性能优异的导线或网状导线产品，即为各类电子产品的零部件。