[发明专利]PCB的盲孔加工方法无效
| 申请号： | 200910037670.X | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101511151A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 黄志东;刘建生;何润宏;张学东;陈敏;邱彦佳;林灿佳 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
1.一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：
1)将增层材料与PCB的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；
2)在上述增层导电层去除部分导电层，形成盲孔窗；
3)采用等离子体蚀刻树脂，将盲孔窗下方的树脂层去除，形成盲孔；
4)对盲孔进行金属化处理，实现PCB内、外导电层的信号连通；上述步骤2中采用机械钻孔去除盲孔上的导电层，形成盲孔窗。
2.如权利要求1所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：所述增层材料为背胶铜箔或半固化片。
3.如权利要求1所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：上述步骤2中采用化学酸蚀法去除盲孔上的导电层，形成盲孔窗。
4.如权利要求3所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：所述化学酸蚀法去除盲孔上的导电层，是采用酸性蚀刻液将导电层的金属铜蚀刻掉。
5.如权利要求4所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液包括氯化铜、盐酸、双氧水、氯化钠。
6.如权利要求1所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：上述步骤3中通过高频发生器，利用电场的能量在真空条件下，分离加工气体产生等离子体，这些激发不稳定的分离气体物质，将盲孔窗下的树脂层表面进行改性和轰击，将盲孔窗下方的树脂层去除，形成盲孔。
7.如权利要求6所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：上述加工气体选用四氟化碳、氮气或氧气。
8.如权利要求1所述的PCB的盲孔加工方法，其特征在于：上述步骤4中金属化处理为电镀。
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