[发明专利]有机保焊剂预浸处理剂及有机保焊膜成形方法

权利要求书

1、有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：为混悬液，其组成物包含

0.05％-6.0％重量比之纳米级促进剂；

0.01％-2.0％重量比之喹喔啉化合物；

0.05％-2.0％重量比之无机碱；

0.001％-15.0％重量比之氨或胺类缓冲剂；

0.001％-0.5％重量比之金属盐类；

0.01％-5.0％重量比之卤化物。

2、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：纳米级促进剂为0～80nm的固体微粒。

3、如权利要求1或2所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含纳米级促进剂的重量比为0.1％-2.0％。

4、如权利要求3所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：纳米级促进剂为纳米级二氧化硅(SiO₂)、纳米级氧化锌(ZnO)、纳米级三氧化二铝(Al₂O₃)、纳米级二氧化钛(TiO₂)中的一种或任意几种的组合物。

5、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含喹喔啉化合物的重量比为0.1％-1.0％。

6、如权利要求1或5所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：喹喔啉化合物其结构式为

R1、R2表示该1至2个碳原子可随意取代之以烷基、烯基、醇基、炔基、氢原子或卤化物。

7、如权利要求6所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：喹喔啉化合物为6，7-二氯-2，3-二羟基喹喔啉、或6，7-二乙醇基-2，3-二羟基喹喔啉、或6，7-二甲基-2，3-二羟基喹喔啉、或6-氯-2，3-二羟基喹喔啉、或6-甲基-2，3-二羟基喹喔啉。

8、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含无机碱的重量比为0.5％-1.5％。

9、如权利要求1或8所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：无机碱为氢氧化钾、或氢氧化钠、或碳酸钠、或碳酸氢钠。

10、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含氨或胺类缓冲剂的重量比为1.0％-10.0％。

11、如权利要求1或10所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：氨或胺类缓冲剂为单乙醇胺、或二乙醇胺、或三乙醇胺。

12、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含金属盐类的重量比为0.05％-0.2％。

13、如权利要求1或12所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：金属盐类为硫酸铜、或硝酸铜、或乙酸铜、或氯化铜、或氯化亚铜、或氧化铜、或氯化铁、或氯化亚铁、或硫酸铁、或硫酸亚铁、或甲酸锌、或乙酸锌或其他的铜盐类、或铁盐类、或锌盐类。

14、如权利要求1所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：所含卤化物的重量比为0.5％-2.0％。

15、如权利要求1或14所述的有机保焊剂预浸处理剂，其特征在于：卤化物为溴化氨、或氯化氨、或碘化氨、或溴化钠、或氯化钠、或碘化钠。

16、有机保焊膜成形方法，其特征在于：包含如下步骤

(1)以酸性或碱性清洗液处理印刷电路板，以除去铜面的油污和其它污染物；

(2)用水清洗后，再经硫酸或双氧水之微蚀液使铜面粗化，以提升有机保焊膜在铜面的附着力；

(3)微蚀后的铜面在5-10％的稀硫酸中清洗掉残留的微蚀液；

(4)再经水清洗后用冷空气吹干，然后放入25℃之有机保焊剂预浸处理剂溶液中25秒；

(5)再经水清洗后用冷空气吹干，然后放入温度为38℃之有机保焊膜主液(其组成包含5.0％重量比的2-正庚基苯并咪唑，20％重量比的乙酸，0.2％重量比的己酸，0.8％重量的乙二胺四乙酸钠，PH值为3.3)中60秒，以使铜面形成厚度均匀的保焊膜；

(6)用冷空气吹干后的印刷电路板经去离子水洗净、烘干后，即完成有机保焊涂膜制程。