[发明专利]电子级玻璃纤维布扁平化后处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子级玻璃纤维布扁平化后处理工艺。

背景技术

电子级玻璃纤维布广泛应用于通信、交通运输、医疗等电子设备的印制 线路板中，电子级玻璃纤维布是覆铜板(PCB)的两大主要材料之一。

由于玻璃纤维纱及玻璃纤维布制造工艺等因素的限制，玻璃纤维布由经 纱、纬纱织布而成，经纱、纬纱一般由上百根到数百根直径数微米的单丝经 淀粉等有机物作为集束剂集束而成，因织造加工等的需要，这种集束而成的 原丝还要经过捻纱机加捻，因此构成玻璃纤维布的经纱、纬纱一般是圆柱形 或椭圆柱形。完成织造加工得到未脱浆的玻璃纤维布，由于未脱浆的玻璃纤 维布上存在淀粉等有机物，影响玻璃纤维与树脂的结合，不能直接售卖给下 游用户生产覆铜板使用，需要对未脱浆的玻璃纤维布进行后处理，把未脱浆 的玻璃纤维布上的有机物经热分解去掉，再在玻璃纤维布上用偶联剂浸渍， 才得到成品，浸渍偶联剂的目的是使玻璃纤维布与树脂结合得更好。

玻璃纤维布制作覆铜板，一般是玻璃纤维布先含浸环氧树脂，制作成半 固化片，然后用单张或数张半固化积层加热加压作成积层板，积层板是通过 配线等的加工形成各种电子元件的印制线路板。积层板要求的特性：1、耐吸 水性、耐热性；2、表面平滑性；3、内部树脂和玻璃纤维分布的均一性(便 于钻孔加工，特别是微小孔)。

随着技术的发展，电子元器件越来越向短、小、轻、薄的方向以及多功 能、高可靠性的方向发展，这除了要求电子玻璃纤维布越来越薄外，对电子 玻璃纤维布树脂的含浸性、抑水性、表面光滑性、透气度也提出了更高的要 求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有良好 的树脂含浸性、良好的抑水性、表面光滑性好、透气度低的电子级玻璃纤维 布扁平化后处理工艺。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括以下步骤：

(a)经喷气织机织布后得到未脱浆的玻璃纤维布；

(b)将所述未脱浆的玻璃纤维布经水温为50～90℃的水洗装置进行水洗 浸泡；

(c)将水洗浸泡过的所述未脱浆的玻璃纤维布再经压力为10～ 75kg/cm²、冷却水温度为5～25℃冷却加压压辊进行扁平化加工定 型；

(d)将扁平化加工后的所述未脱浆的玻璃纤维布直接用的铁芯卷取；

(e)再将铁芯卷取的所述未脱浆的玻璃纤维布直接经热脱浆炉进行热脱 浆处理，得到有机物残留量小于0.04％的扁平化玻璃纤维布；

(f)再经立式表面处理机组进行偶联剂的浸渍处理，得到扁平化电子级 玻璃纤维布。

进一步，所述步骤(b)中水温为70～85℃。

进一步，所述步骤(c)中压力为60～70kg/cm²。

本发明的有益效果是：由于本发明将所述未脱浆的玻璃纤维布经水温为 50～90℃的水洗装置进行水洗浸泡，将水洗浸泡过的所述未脱浆的玻璃纤维 布再经压力为10～75kg/cm²、冷却水温度为5-25℃冷却加压压辊进行扁平化 加工定型，玻璃纤维布由经纱、纬纱织布而成，经纱、纬纱附着有淀粉、聚 乙烯醇(PVA)等有机物，利用淀粉等有机物遇水会溶胀的原理，所以可以使 玻璃纤维布的经纱、纬纱变得扁平，使得玻璃纤维布上的经纱、纬纱之间的 间隙变窄，使得玻璃纤维布表面凹凸减少，因此本发明处理后的电子级玻璃 纤维布具有良好的树脂含浸性、良好的抑水性、表面光滑性好、透气度低。

使用本发明电子级玻璃纤维布制造的积层板，该积层板的耐吸水性、耐 热性及表面平滑性都得到改善，从而改善积层板的加工性能。

附图说明

图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

实施例一：

用本公司生产的7628坯布(未脱浆的玻璃纤维布)使用本发明进行处理 得到数据见表1。