[发明专利]发光LED之点胶方法

说明书

技术领域：

本发明涉及发光LED之生产的技术领域，特指一种发光LED之点胶方法。

背景技术：

随着发光LED在照明领域中逐步推广应用，市场的需求量也增多，尤其是白光的LED，使用量急剧增加。白光LED主要是利用荧光粉给予发光，荧光粉涂布在LED的芯片上，芯片有引脚伸出，以连接电源。

起先，生产白光的LED，其荧光粉涂布后均是采用环氧树脂胶固化荧光粉，这种方式存在有以下缺陷：1、由于荧光粉容易沉淀，用环氧树脂胶固化荧光粉又需要较长时间，生产出来的LED，其发光均匀性和一致性较差，容易产生严重的偏色现象；2、由于用环氧树脂胶一般需要在烘箱中固化，且固化时间长(需要数小时)，影响了生产效率。

随后出现用液体胶和荧光粉按一定比例直接进行混合调配，然后再将调配好的混合料倒入点胶机上，对LED芯片进行点胶涂布，最后再经过固化即可，这种方式操作方便、生产率高。但是，目前的点胶操作，由点胶机一次滴胶，其滴胶量主要由挤胶压力和时间来控制，而在生产过程中，同一点胶口在不同的压力和时间，其挤出的胶量是不同的，因而经常出现由于压力的波动和挤胶时间误差导致不同LED上点胶厚薄不一，有的仅仅是填满承放LED芯片的槽穴，而有的则溢出槽穴过多，导致胶位过大，也就影响到发光均匀性和一致性，致使同批量生产的LED就会出现多种发光颜色。

随着电子技术的发展，影像攫取器的功能以及利用影像法进行测量的光电精密测量仪器不断提高，在此环境下，本申请人秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，有效地将电子测量技术融合到发光LED的生产上，研究出一种应用范围广，符合产业利用价值的点胶方法。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种克服现有之点胶差异，获得均匀点胶量的发光LED之点胶方法。

为达到上述目的，本发明采用如下方案：

发光LED之点胶方法，该方法以影像方式进行监控，至少分两次点胶，第一次滴入底胶是以点胶机额定送给，第二次滴胶是以影像监控装置换算出底胶与基准点胶量之间的差量来送给。

所述底胶量控制在基准点胶量的50～90％，或是至少要平齐承放LED芯片的槽穴端口。

本发明采用分次滴胶，并采用影像监控装置来配合控制点胶，使每个LED芯片的点胶均衡，减少差异，生产出来的发光LED之发光均匀性和一致性高，亮度基本一致，避免偏色。该方法操作容易，生产精度高，相对地节约原材料，降低生产成本，提升产品品质。

附图说明：

附图1为本发明生产示意图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本发明之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请先参阅图1所示，系为本发明实施过程示意图，本发明是有关发光LED之点胶方法，该方法以影像方式进行监控，至少分两次点胶，第一次滴入底胶是以点胶机额定送给，该底胶量控制在基准点胶量的50～90％，如60％、80％等，或是至少要平齐承放LED芯片1的槽穴2的端口；第二次滴胶是以影像监控装置换算出底胶3与基准点胶量4之间的差量L来送给。

其工作过程是：先是在机器上设定第一次挤胶量，该工作类似现有点胶操作，即按设定值给胶，这时由于压力的波动和挤胶时间误差导致不同次的挤胶量有差异，滴入槽穴2后，所得到的底胶3与基准点胶量4就出现有差异，这时利用影像监控装置(该装置实为一光电精密测量仪器)测出底胶3与基准点胶量4之间的差量，该测量通过影像法进行，如采用CCD数码镜头影像配合电脑三维捕捉测量，即可获得一数值，该测量原理在现有的光电精密测量仪器已公知，在此不再一一赘述。在本发明中，影像监控装置主要是测出底胶3与基准点胶量4之间的差量，假设为L，这时通过L值来计算点胶口应该挤出多少胶，由于点胶机上的容器及点胶口大小是固定的，因而该胶量也可算出(可由电脑上的公式计算)，随后操作者要求补充胶量，假设为Q；最后，点胶机将Q量的胶补充到槽穴2中，利用底胶3与补充胶之间的亲合力，拉下补充胶，使之完全溶入底胶3，两者总和即达到基准点胶量4。

采用本发明进行点胶生产，可有效保证所生产的LED上的胶量均衡，由此提高发光LED的发光均匀性和一致性，减少色差。