[发明专利]一种新型测试座

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试座，特别是一种用于IC烧录或测试的测试座。

背景技术

目前，IC的烧录或测试一般是探针接点，探针有单头探针与双头探针，应用比较广泛，然而探针包括探针头、探针管、弹簧，其本身的内阻较大，大约为150mOHM，导致误差较大，而且探针内部的弹簧将探针头顶出，在与IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面接触时，很容易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种测试精确，不易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面的测试座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶，所述调节机构包括安装在上盖内的调节螺母、与调节螺母配合的调节螺丝以及安装在调节螺丝上的调节盖。

作为本发明的进一步改进，所述调节机构下安装有压制块，压制块与调节机构之间设有垫片。

进一步，所述底座内设有定位座，所述导电胶置于定位座内。

进一步，所述导电胶厚度可为0.5mm、1.0mm或1.2mm，导电胶纵向埋入线径为0.03mm的金线，金线的间距可为0.05、0.075或0.1mm。

本发明的有益效果是：由于采用埋入金线的导电胶替代探针，可以避免损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，同时埋入的金线长度为0.5mm、1.0mm或1.2mm，线径为0.03mm，阻抗较小，可确保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；另外采用调节机构可以通过调节压合量，使得IC和导电胶(9)以及导电胶(9)和PCB板彼此之间形成密实结合。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的剖视图；

图2是本发明的分解示意图。

具体实施方式

参照图1，一种测试座，包括上盖3、底座10、可将上盖3与底座10安装在一起的锁定装置6，所述上盖3安装有调节机构，所述底座10内设有导电胶9，所述导电胶9厚度可为0.5mm、1.0mm或1.2mm，导电胶9纵向埋入线径为0.03mm的金线，因此金线长度为0.5mm、1.0mm或1.2mm，而且从IC的球点到PCB板的焊点导线长度只有0.5mm、1.0mm或1.2mm，而此时金线的阻抗只有30～40mOHM，所以可确保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；金线的间距可为0.05、0.075或0.1mm，可以满足IC脚位较小的情况，如IC脚位间距小于0.3mm时，探针式的测试座则无法使用，而导电胶9则可以克服。

所述调节机构包括安装在上盖3内的调节螺母11、与调节螺母11配合的调节螺丝2以及安装在调节螺丝2上的调节盖1，本发明可通过旋转调节盖1使得调节螺丝2相对于调节螺母11上下移动，而达到调节的目的；所述调节机构下安装有压制块5，压制块5与调节机构之间设有垫片4，所述底座10内设有定位座7，而调节机构的调节螺丝2通过上下移动可以调节压制块5对定位座7的施压程度，所述导电胶9置于定位座7内，使用时可将IC置于导电胶9与定位座7之间，当IC和导电胶9不导通时，可以调节所述调节机构，从而可使IC和导电胶9导通良好，可以保证IC和导电胶9以及导电胶9和PCB板彼此之间形成密实结合，而不会损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，同时可以通过调节压合量，而避免不同IC因封装存在的厚度公差而引起的接触效益问题，本发明因长时间使用而导致的组合零件磨损等问题，也可通过调节压合量去克服；使用时因接触摩擦等产生的碎片或锡渣，可以用空气枪或者软毛刷清理。

当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。