[发明专利]一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料无效
| 申请号： | 200910039010.5 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101559545A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘汉尧 | 申请（专利权）人： | 刘汉尧 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 杨启成 |
| 地址： | 528200广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 电器产品 焊接 材料 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于由Sn、Zn、Al构成，其中Sn的重量含量比为70％-95％，Al的重量含量比为0.01％-0.50％，其它为Zn。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起，因为焊点变脆，所焊接的焊点也是非常容易脱焊。
2、根据权利要求1所述的电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于Al的重量含量比为0.02％-0.10％，Sn的重量含量比为70％-95％，其它为Zn。
3、根据权利要求1或2所述的电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于Al的重量含量比为0.02％-0.10％，Sn的重量含量比为85％-90％，其它为Zn。
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