[发明专利]一种印制电路覆铜板用杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种杂化有机硅磷型环氧改性剂，结构式为：

其中，R为烷基，R’为H或者烷基，X为含磷活性剂；m为1～10的整 数；

所述的含磷活性剂，结构式为：

其中，R₁为含3～10个碳的直链或含侧链烃基、或为含3～10个碳原子 的杂基团，所述杂基团含有氧、硫或氮；R₂为甲基、乙基、正丙基、异丙 基或丁基；R₃为甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；n为2或3。

2.权利要求1所述的杂化有机硅磷型环氧改性剂的制备方法，其特征 在于：将含磷活性剂10～500重量份、聚烷氧基硅氧烷10～500重量份、催 化剂A0.05～5重量份和去离子水0.1～20重量份混合并搅拌，然后在60～120 ℃下回流杂化2～8小时，冷却，制得杂化有机硅磷型环氧改性剂；所述的 催化剂A包括金属羧酸盐、酸性催化剂或者碱性催化剂；所述聚烷氧基硅 氧烷为烷氧基硅氧烷的水解缩聚物。

3.权利要求1所述的杂化有机硅磷型环氧改性剂的制备方法，其特征 在于：所述含磷活性剂的制备方法是：由100重量份的环氧基烷氧基硅烷、 20～200重量份的含磷物质、0.01～5重量份的催化剂B混合并搅拌，所述催 化剂B包括间苯二胺、三乙胺、三苯基磷或乙基三苯基磷鎓酸酯/乙酸络合 物，所述含磷物质是磷酸、亚磷酸、磷酸二烷基酯、亚磷酸二烷基酯或9， 10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物；在90～160℃下回流2～8小时， 冷却，制得含磷活性剂。

4.根据权利要求3所述的杂化有机硅磷型环氧改性剂的制备方法，其 特征在于：环氧基烷氧基硅烷为环氧丙氧丁基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基 甲氧基二异丙氧基硅烷、环氧丙氧十八烷基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三 正丙氧基硅烷、环氧丙氧丙基二乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三丁氧基硅烷或 环氧丙氧丙基二甲氧基硅烷中的一种或任意两种混合物。

5.一种权利要求1所述的杂化有机硅磷型环氧改性剂的用途，其特征 在于：应用于改性印刷电路覆铜板用环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的杂化有机硅磷型环氧改性剂的用途，其特征 在于：应用于改性印刷电路覆铜板用环氧树脂时的改性方法是：环氧树脂 100重量份、杂化有机硅磷型环氧改性剂5～30重量份、环氧固化剂5～100 重量份和固化促进剂0～1重量份，混合均匀后在40～100℃下抽真空0.5～2 小时；然后将混合物倒入模具中固化成型；固化工艺为80～120℃下1～4小 时、130～160℃下0～4小时、180～250℃1～4小时；然后冷却，制得印刷电 路覆铜板用杂化有机硅磷改性环氧树脂。