[发明专利]用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨具制造领域，尤其涉及一种电镀金刚石制品的方法。

背景技术

钻头为一种常用的金刚石制品，钻头在手机玻璃、光学玻璃的表面处理 上应用非常广泛。

钻头主要包括基体，在基体的工作部(钻头的端部)表面镀有一镀层， 该镀面由超硬材料(比如金刚砂等)材料构成。

在现有技术中，钻头的生产加工主要如下：首先对钻头进行非镀面的屏 蔽；然后，将与电流表的负极电连接的导电夹分别夹到各钻头上；将各钻头 浸泡到电镀槽中，通电，在电镀的过程中，采用人工撒砂(超硬质材料，比 如金刚砂)的方式将金刚砂撒到电镀液中，金刚砂沉积在钻头的非屏蔽表面 上，实现上砂，由于钻头静止浸泡在电镀液中，故落在上部的砂较多，下部 的砂较少甚至不能上砂，故为了提高均匀性，人们在电镀的过程中，采用人 工的方式翻转钻头，从而尽量使得镀层较为均匀。

采用现有技术的电镀方式存在以下的问题：

1、在批量生产的过程中，需要对每个钻头夹持导电负极，如果有成千个 钻头的话，需要进行成千次的导电电极夹持，操作的工作量巨大，影响生产 的效率。

2、由于现有技术采用撒砂电镀的方式，为了尽量使得所撒的砂在金刚石 表面的均匀度一致，需要使钻头尽量平行地浸泡在电镀液中，需要使钻头完 全浸泡在电镀液中，故需要对非电镀面进行屏蔽，而对于一些形状较为复杂 的钻头而言，存在屏蔽复杂的问题。

3、采用现有技术的电镀方式，在电镀的过程中需要翻转钻头的方向，以 便使得镀层的分布均匀，工作量大且生产效率低、同批次的产品的质量差异 性较大。

发明内容

本发明实的第一目的在于提供一种电镀设备，应用其可以使得批量电镀 的操作更加简便，且有利于提高批量电镀的均匀度。

本发明实的第二目的在于提供一种电镀方法，应用其可以使得批量电镀 的操作更加简便，且有利于提高批量电镀的均匀度。

本发明实施例提供的一种电镀设备，包括：砂槽，

在所述砂槽内装有待电镀的超硬材料，

所述砂槽位于电镀槽内，在所述电镀槽内装有电镀液，

在所述砂槽表面设置有渗透部，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述 砂槽内，

在所述电镀槽上还设置有电镀阳极，所述电镀阳极与所述电镀液电接触， 所述电镀阳极与电镀电流表的正极电连接；

在所述电镀槽的上方设置有一导电夹具，在所述导电夹具上设置有至少 两个用于夹持待电镀钻头的夹持部，

在所述导电夹具上设置有用于与电镀电流表的负极电连接的负极电连接 部。

可选地，所述导电夹具为：铜板。

可选地，在所述导电夹具上设置有至少两个用于夹持待电镀钻头的夹持 部，具体是，

在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，所述各通孔用于供所述各待电 镀的钻头插入，

在所述各通孔的侧面分别设置有一与本通孔连通的螺孔。

可选地，在所述砂槽表面设置有渗透部，具体是，

在所述砂槽的侧面设置有通孔，在所述砂槽的表面还设置有一滤布。

可选地，所述砂槽由PVC材料制成。

本发明实施例提供的一种钻头的电镀方法，包括：

将所述各钻头分别固定在导电夹具上，使得钻头的电镀面位于所述导电 夹具的下方，其中所述导电夹具位于砂槽的上方，在所述砂槽内设置有待电 镀的超硬材料，在所述砂槽上设置有渗透部，所述砂槽设置于电镀槽内，在 所述电镀槽内装有电镀液，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述砂槽，

使所述钻头的电镀面埋于所述砂槽的超硬材料内；

将电流表的正极与设于电镀槽内与所述电镀液电接触的电镀阳极电连 接，将电流表的负极与导电夹具电连接。

可选地，所述导电夹具为：铜板。

可选地，在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，在所述各通孔的侧面 分别设置有一与本通孔连通的螺孔，

将所述各钻头分别固定在导电夹具上，具体是，

将所述各钻头分别设置于所述通孔内，在所述各通孔上打进螺丝，使得 所述各螺丝分别与各通孔内的钻头相抵触，将所述各钻头夹持在所述导电夹 具上。

可选地，在所述砂槽的表面设置有渗透部，具体是，