[发明专利]上铜片瞬间焊接机无效

专利信息
申请号: 200910040333.6 申请日: 2009-06-13
公开(公告)号: CN101579769A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 宋明生 申请(专利权)人: 中山市明瑞自动化电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 代理人: 谢自安
地址: 52840*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜片 瞬间 焊接
【说明书】:

[技术领域]

发明涉及一种焊接机,进一步说的是一种上铜片瞬间焊接机。 

[背景技术]

各种线缆连接器组合广泛应用在电子、通信领域,而线缆连接器组合均需将连接线缆焊接在连接器上。为避免外界电磁干扰,现有连接线缆一般采用同轴连接线缆,如图1所示,其主要结构是一外皮内包覆一接地铜层,而该接地铜层之内为一绝缘层,而用于传导的主要芯线导体则包覆于绝缘层之中。实际使用时为了减少连接器体积,往往需要将多条连接线密集排列,将各连接线开口使连接线内的接地铜层裸漏出来,然后用带有锡膏的接地铜片分别与各连接线上的裸漏接地铜层焊接在一起。 

现有技术中,接地铜片与连接线上的裸漏接地铜层一般采用瞬时焊接机来完成,先将密排连接线开口并放置在两带锡膏的接地铜片之间,瞬时焊接机上的焊接头向下顶压接地铜片带有锡膏的部位,焊接头上的热量传递给接地铜片使其上的锡膏熔化,然后移开焊接头,锡膏冷却而使接地铜片与连接线开口处的接地铜层焊接起来。这样的焊接方式存在如下缺点:焊接时存在顶压密排连接线动作,容易使密排连接线中某条或几条受力不均匀而翘起,从而影响后续连接线芯线导体与连接器的焊接。 

[发明内容]

本发明的目的是克服现有技术的不足,提供焊接效果好,焊接效率高的上铜片瞬间焊接机。 

为了解决上述存在的问题,本发明采用了下列技术方案: 

上铜片瞬间焊接机,包括机架,其特征在于机架上装有基座,基座上安装间隔开的正极导电块和负极导电块,正极导电块固定在基座上,正极导电块上设有能与锡膏铜片一端连接的正极连接部,负极导电块活动安装在基座上,负极导电块上设有能与锡膏铜片另一端连接的负极连接部,基座上还设置有推动负极导电块平移的第一驱动组件; 

正极连接部为多个卡接在正极导电块上端的第一导电杆,负极连接部为多个卡接在负极导电块上端的第二导电杆,锡膏铜片两端能对应套装在第一导电杆和第二导电杆上; 

机架上设置有能压靠在正极导电块和负极导电块上端的压片组件,压片组件通过转轴可转动连接在基座上,压片组件上设有用于拨动压片组件转动的手柄; 

压片组件包括多个平行排列的压片,压片上开有可供第一导电杆或第二导电杆穿过的透槽,第一导电杆、第二导电杆可对应插装在各透槽内,第二导电杆可在透槽内摆动; 

机架下方设置有带动基座前、后平移的第二驱动组件,第二驱动组件包括水平螺杆、水平导轨和带动水平螺杆转动的水平驱动电机,基座套装在水平导轨上并与水平螺杆螺纹连接; 

机架上设置有能压靠在正极导电块和负极导电块上端的压块组件,压块组件位于基座上方,机架上还设置有用于带动压块组件上、下平移的第三驱动组件; 

压块组件包括连接块和装在连接块上的多个竖直压块,压块下端设有能供第一导电杆或第二导电杆插入的凹槽,第一导电杆、第二导电杆可对应插装在各凹槽内,第二导电杆可在凹槽内摆动; 

第三驱动组件包括竖直螺杆、竖直导轨和带动竖直螺杆转动的驱动电机,连接块套装在竖直导轨上并与竖直螺杆螺纹连接。 

第一驱动组件包括横向传动螺杆和带动横向传动螺杆转动的横向驱动电机,基座上设有横向导轨,负极导电块固定在一滑块上,滑块与横向传动螺杆螺纹连接,滑块下端卡装在导轨上并能沿导轨滑动; 

机架上设置有用于调整正极导电块和负极导电块上电压的变压器。 

本发明的有益效果是: 

1、导通电源后电流经过变压器、正极导电块、第一导电杆、两带锡膏铜片、第二导电杆、负极导电块形成一个回路,电流在经过两带锡膏铜片时发热,带锡膏铜片上的锡膏熔化,同时铜片变长;在导通电源同时,横向驱动电机开启,负极导电块朝拉伸带锡膏铜片方向平移,以满足带锡膏铜片发热后长度变化,防止两带锡膏铜片因受热不能形变时,锡膏铜片中部翘起而影响焊接质量,结构简单,焊接质量大大提高; 

2、正极导电块上装有多个第一导电杆,负极导电块上对应设有多个第二导电杆,锡膏铜片两端能对应套装在第一导电杆和第二导电杆上,便于大批量生产,可提高产品加工效率; 

3、机架上设置有能压靠在正极导电块和负极导电块上端的压片组件和压块组件,压片组件用于定位下层的锡膏铜片,而压块组件用于压紧上层的锡膏铜片,保证锡膏铜片在拉伸前被牢固定位,同时压片的透槽和压块上的凹槽都有供第二导电杆活动的空间,确保拉伸的正常进行。 

[附图说明]

下面结合附图对本发明作进一步详细的描述。 

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