[发明专利]多颗芯片自动填充装置及自动填充方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种芯片自动填充装置，具体地说，是一种芯片在焊接之前进行多颗芯片自动填充的装置，本发明还涉及一种多颗芯片自动填充的方法。 

【背景技术】

半导体集成块的制造过程需要将晶片焊接將在电路板上再进行塑封成型，在现有技术中，晶片焊接要经过两个步骤，首先將电路板上的焊接点用点胶笔涂上胶粘性焊料，然后将晶片准确放置在焊接点上再送入下道工序进行焊接，上述作业也称为晶片的预焊。在现有技术中，这种作业主要还是由人工完成，工作效率低，程序也比较繁琐，比较耗费人工，而且不能进行多颗晶片同时进行自动预焊，技术上存在一定的不足。 

通过作业人员手工将晶片与焊片进行预焊，然后再将预焊完成的芯片倒入吸盘，由芯片吸笔将芯片运送至组焊盘料片的指定位置，从而在此位置等待焊接，这个将完成预焊的芯片放置到等待焊接的位置称为芯片填充作业，现有技术中这种作业还是由人工完成，工作程序也比较繁琐，比较耗费人工，而且不能进行多颗芯片 同时进行自动填充，技术上存在一定的不足。 

【发明内容】

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种能同时进行多颗芯片自动填充的装置，本发明的另一目的还在于提供一种能同时进行多颗芯片自动填充的方法。 

一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于：还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。 

一种多颗芯片自动填充方法，包括下列步骤： 

(1)将完成预焊的多颗芯片倒入芯片吸盘，摇动多颗芯片进入指定位置； 

(2)将料片排列在料片定位盘上，排列后盖上料片上盖并移动至指定位置； 

(3)通过相关伺服电机的驱动，粘胶笔降至锡膏盘粘取锡膏，移至芯片吸盘上，并降至芯片上粘上芯片，之后自动上升并移至料片定位盘上，并将芯片置入料片定位处； 

(4)重复上述(1)-(3)步骤。 

所述步骤(1)中所述的芯片位为2880个。 

所述步骤(2)中所述的每个定位盘上设有4条料片，每个料片上可放置240颗芯片。 

本发明的有益效果是：由于采用本发明所述的装置及方法，能 够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。 

【附图说明】

下面结合附图对本发明作进一步详述。 

图1是本发明多颗芯片自动填充装置的示意图； 

图2是本发明多颗芯片自动填充装置定位载台示意图； 

图3是本发明多颗芯片自动填充装置锡膏盘示意图； 

图4是本发明多颗芯片自动填充装置吸盘示意图。 

其中图中1.定位载台、2.伺服电机、3.芯片吸盘、4料片定位盘、5.锡膏盘。 

【具体实施方式】

参照图1至图4，本发明提供一种能同时进行多颗芯片自动填充的装置及一种多颗芯片自动填充的方法。一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机2、芯片吸盘3、料片定位盘4、锡膏盘5与粘胶笔，在此基础上，本发明多颗芯片自动填充装置还包括定位载台1，定位载台1连接于机架上，所述伺服电机2连接于机架上，伺服电机2用于装置的驱动动力源，芯片吸盘3、料片定位盘4、锡膏盘5及粘胶笔均放置于定位载台1上。 

本发明还提供一种多颗芯片自动填充的方法，该方法步骤包括如下步骤： 

(1)将完成预焊的多颗芯片倒入芯片吸盘，摇动多颗芯片进 入指定位置； 

(2)将料片排列在料片定位盘上，排列后盖上料片上盖并移动至指定位置； 

(3)通过相关伺服电机的驱动，粘胶笔降至锡膏盘粘取锡膏，移至芯片吸盘上，并降至芯片上粘上芯片，之后自动上升并移至料片定位盘上，并将芯片置入料片定位处； 

(4)重复上述(1)-(3)步骤。 

所述步骤(1)中所述的芯片位为2880个。 

所述步骤(2)中所述的每个定位盘上设有4条料片，每个料片上可放置240颗芯片。 

由于采用本发明所述的装置及方法，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。