[发明专利]智能防伪瓶塞有效
申请号: | 200910040577.4 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN101927862A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 潘国平 | 申请(专利权)人: | 潘国平 |
主分类号: | B65D39/00 | 分类号: | B65D39/00;B65D55/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 刘宇峰 |
地址: | 510050 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 防伪 瓶塞 | ||
1.一种智能防伪瓶塞,其特征在于:包括
瓶塞本体;以及
无线射频识别芯片,该芯片为选自工作频率范围为低频、高频、超高频或微波频段的不同工作频率的芯片;
所述无线射频识别芯片封装在所述瓶塞本体内部。
2.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述瓶塞本体内部开设一凹槽,所述无线射频识别芯片被设置于所述凹槽底部。
3.根据权利要求2所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述无线射频识别芯片平放在所述凹槽的底部。
4.根据权利要求2所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述无线射频识别芯片的放置位置与所述凹槽的底部成0-90度的角度。
5.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述无线射频识别芯片是作为嵌入体以嵌入方式置入注塑成型的塞子本体内部。
6.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述无线射频识别芯片为圆形或椭圆形或类圆形。
7.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述无线射频识别芯片为矩形或多边形。
8.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述瓶塞本体是采用热塑性弹性体高分子材料以注塑成型的方法制成的瓶塞。
9.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述瓶塞本体是采用塑料材料或橡胶材料以挤出成型的方法制成的瓶塞。
10.根据权利要求1所述的智能防伪瓶塞,其特征在于:所述瓶塞本体是采用软木材料制成的瓶塞。
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