[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其是涉及在板面上镶嵌铜散热片的电路板制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的高速发展，越来越多的集成芯片用在复杂的电路设计上，同时电路板也越来越小型化，大量的电子元件密集，这对于一些大功率或者要保持低温的器件，如何散热成为一个较大的难题。通常的情况是在发热元件的表面贴装散热片，这样的设计虽解决了散热问题但却使得成品的体积大大增加，不利于产品高度集成化。

为了减小产品体积同时可以达到良好散热效果，一种将铜散热片镶嵌到电路板里的设计就应运而生。而这个设计在电路板的制作流程中从未出现过，需要工程人员在现有的PCB生产流程上去设计出可以实现该电路设计的制作流程，并最终得到可以商品化的镶嵌有铜散热片的电路板。传统的电路板制备工序包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻和表面处理工序？为了保证足够的散热效果，对铜散热片的直接要求多为8.25mm-10.25mm之间，因此，使用通常的制作工序镶嵌铜散热片的时候，容易出现结合不牢固，镶嵌处弯曲变形较大，板面的平整度不高的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种将铜散热片镶嵌在电路板上的制作方法，通过该方法制备出的电路板，其镶嵌的铜散热片与板体结合牢固，弯曲变形小，平整度高。

本发明的技术解决手段是：一种电路板的制作方法，包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，其中：

压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa(0.204Kgf/cm²)，控制压板压力为5.265-25.207Kgf/cm²，温度为150-200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm²，温度为20℃；

钻孔工序中，控制钻咀转速为20000转/分钟，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；

板电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为180-220g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，添加剂ST-2000BST为10-30ml/L，添加剂ST-2000CST为0.15-1.0ml/L，电流偏差控制在±6％，温度控制在24-32℃，板电参数为24ASF/30min；

线电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为200-240g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，添加剂ST-2000BST为10-30ml/L，添加剂ST-2000CST为0.2-1.0ml/L，电流偏差控制在±5％，温度控制在24-32℃，线电参数为12.5ASF/115min；

镶嵌工序中，包括检查铜粒，定位铜粒和PCB板，压合铜粒与PCB板成一体，测量平整度以及外观全检步骤，其中定位铜粒和PCB板步骤中，控制压力10±0.5Kgf/cm²，时间10秒，在压合铜粒和PCB板步骤中，控制压力为10±0.5Kgf/cm²，时间10秒。

作为一种优化方式，所述压板工序的热压步骤中，热压30分钟后，压板压力从5.265Kgf/cm²升至25.207Kgf/cm²，并保持到105分钟后降低压板压力至3.601Kgf/cm²。可以提高板厚均匀性，提高后期镶嵌的可靠性。

所述钻孔工序中，每个钻孔由所述钻咀分三次钻成，三次钻进深度的比例为30％∶30％∶40％。可以防止在钻取大孔径时容易出现的披峰、断钻咀等缺陷，容易控制且钻出的孔径一致性高。

本发明的优点在于，通过控制压板、钻孔、板电、线电和镶嵌工序的参数，使得电路板的板厚均匀，方便后期镶嵌作业，特别是对较大的铜粒镶嵌，可以保证定位准确，结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小。

附图说明

附图1为本发明方法中热压步骤中的温度时间对应图；

附图2为本发明方法中热压步骤中的压力时间对应图；

附图3为本发明实施例的板厚分布图；

附图4为本发明实施例的位置偏差分布图；