[发明专利]刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法有效

专利信息
申请号: 200910041014.7 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101605432A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 叶飙;李兆辉 申请(专利权)人: 番禺南沙殷田化工有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓桂
地址: 511458广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 刚性 印刷 电路板 自动 湿法 方法
【权利要求书】:

1.刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其步骤如下:

a.在水中加入重量百分比为0.01-1.5%的表面活性剂,混合后加热至50-60℃;

b.将刚性电路板基材依次进行机械刷板及化学粗化,烘干后经过预热机预热,使其板面温度达到45-55℃;

c.将配得的混合液加入海绵滚轮,并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮,在铜面上均匀地涂上一层液体膜;

d.自动贴膜机在加热辊温度80-110℃,压力3.5-4.5KG,贴膜速度1.5-3.5m/min的条件下,将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。

2.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其特征在于:在水中加入的表面活性剂其重量百分比为0.5-1.5%。

3.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其特征在于:所述表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂。

4.根据权利要求3所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其特征在于:所述的柠檬酸类抗氧化剂为柠檬酸、柠檬酸三烷基酰胺、乙酰柠檬酸三丁酯或柠檬酸三乙酯。

5.根据权利要求3所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其特征在于:所述的醇类抗氧化剂为正葵醇、2-甲基环己醇、2-乙基己醇或1,2-丙二醇。

6.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法,其特征在于:步骤a中混合加热后的温度为50-55℃。

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