[发明专利]一种超薄预镀层引线框及其制备方法

权利要求书

1.一种超薄预镀引线框，包括高织构铜合金基体，其特征在于：所述铜合金基体上依次电沉积纳米级的锡、镍、钯和金金属层，所述的铜合金基体引线框架具有高面外织构{100}、{110}或{111}，其织构度大于70％，所述锡金属层的厚度小于10nm，通过互扩散反应原位形成铜-锡-镍金属间化合物IMC层；或者在所述铜合金基体上依次电沉积纳米级的第一镍金属层、锡金属层、第二镍金属层、钯金属层和金金属层，所述的铜合金基体引线框架具有高面外织构{100}、{110}或{111}，其织构度大于70％，所述锡金属层的厚度小于10nm，通过互扩散反应原位形成镍-锡金属间化合物IMC层。

2.根据权利要求1所述的超薄预镀引线框，其特征在于：所述的第一镍金属层厚度小于第二镍金属层。

3.一种制备如权利要求1至2所述的任意一项超薄预镀引线框的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)对引线框铜合金基体进行活化处理，具体步骤为：首先将引线框采用8％-20％硫酸溶液先浸泡10-30s，然后用去离子水进行冲洗；然后再把引线框浸入8％-20％的盐酸溶液中，浸泡时间为10-30s，然后用去离子水清洗后吹干；

(2)在引线框铜合金基体上，用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的锡金属层，采用的高频脉冲电流的工作频率为200Hz-500Hz，电流密度为0.1-2A/dm²，所用的占空比为30％-60％；电沉积的时间为2s-10s、然后用去离子水清洗；用于电沉积纳米级锡金属层的镀液为：甲基磺酸亚锡10～40g/L，硫酸亚锡20～40g/L，甲酚磺酸30～50g/L，硫酸10～20g/L，4-4’四甲基二氨基二苯甲烷0.1～0.8g/L，明胶0.05～0.5g/L，溶液温度为10～40℃；

(3)在锡金属层上面，用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的镍金属层，采用的高频脉冲电流的频率为50Hz-200Hz，电流密度为2-5A/dm²，占空比为50％-80％，电沉积时间为3s-15s，然后去离子水清洗，并采用8％-15％盐酸溶液先浸泡10-20s，然后用去离子水进行冲洗；用于电沉积纳米级镍金属层的镀液为：硫酸镍50～80g/L，氯化镍10～40g/L，硼酸10～20g/L，糖精0.1～1g/L，十二烷基硫酸钠0.01～0.3g/L，溶液PH值为3～6，溶液温度为40～70℃；

(4)在镍金属层上，用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的钯金属层，采用的高频脉冲电流的频率为150Hz-400Hz，电流密度为0.1-2A/dm²，占空比为40％-70％，电沉积时间为5s-10s，然后用去离子水清洗；用于电沉积纳米级钯金属层的镀液为：二氯二氨基钯10～30g/L，氯化铵5～20g/L，氨水10～25g/L，溶液PH值为6～11，溶液温度为15～40℃；

(5)最后再用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的金金属层，高频脉冲电的脉冲电源频率为150Hz-500Hz，电流密度为0.1-1A/dm²，占空比为40％-70％，电沉积时间为5s-10s，然后去离子水清洗并吹干；用于电沉积纳米级金金属层的镀液为：亚硫酸金钠5～20g/L，亚硫酸钠20～60g/L，乙二胺四乙酸钠0.1～1g/L，2，4二硝基酚0.05～2g/L，溶液PH值为8～12，溶液温度为30～60℃。

4.一种制备如权利要求1至2所述的任意一项超薄预镀引线框的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)对铜合金引线框基体进行活化处理，具体步骤为：首先将引线框采用8％-20％硫酸溶液先浸泡10-30s，然后用去离子水进行冲洗；然后再把引线框浸入8％-20％的盐酸溶液中，浸泡时间为10-30s，然后用去离子水清洗后吹干；

(2)在铜合金引线框基体上，用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的第一镍金属层，采用的高频脉冲电流的频率为50Hz-200Hz，电流密度为2-5A/dm²，占空比为50％-80％，电沉积时间为3s-15s，然后去离子水清洗，并采用8％-15％盐酸溶液先浸泡10-20s，然后用去离子水进行冲洗；用于电沉积第一镍金属层的镀液为：硫酸镍50～80g/L，氯化镍10～40g/L，硼酸10～20g/L，糖精0.1～1g/L，十二烷基硫酸钠0.01～0.3g/L，溶液PH值为3～6，溶液温度为40～70℃；

(3)在第一镍金属层上面，用高频脉冲电流电沉积纳米级厚度的锡金属层，采用的高频脉冲电流的工作频率为200Hz-500Hz，电流密度为0.1-2A/dm²，所用的占空比为30％-60％；电沉积的时间为2s-10s、然后用去离子水清洗；用于电沉积纳米级锡金属层的镀液为：甲基磺酸亚锡10～40g/L，硫酸亚锡20～40g/L，甲酚磺酸30～50g/L，硫酸10～20g/L，4-4’四甲基二氨基二苯甲烷0.1～0.8g/L，明胶0.05～0.5g/L，溶液温度为10～40℃；

(4)在锡金属层上，用高频脉冲电流再电沉积一层纳米级第二镍金属层，采用的高频脉冲电流的频率为50Hz-200Hz，电流密度为2-5A/dm²，占空比为50％-80％，电沉积时间为3s-15s，然后去离子水清洗，并采用8％-15％盐酸溶液先浸泡10-20s，然后用去离子水进行冲洗；用于电沉积第二镍金属层的镀液为：硫酸镍50～80g/L，氯化镍10～40g/L，硼酸10～20g/L，糖精0.1～1g/L，十二烷基硫酸钠0.01～0.3g/L，溶液PH值为3～6，溶液温度为40～70℃；

(5)在第二镍金属层上，用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的钯金属层，采用的高频脉冲电流的频率为150Hz-400Hz，电流密度为0.1-2A/dm²，占空比为40％-70％，电沉积时间为5s-10s，然后用去离子水清洗；用于电沉积纳米级钯金属层的镀液为：二氯二氨基钯10～30g/L，氯化铵5～20g/L，氨水10～25g/L，溶液PH值为6～11，溶液温度为15～40℃；

(6)最后再用高频脉冲电流电沉积一层纳米级厚度的金金属层，高频脉冲电的脉冲电源频率为150Hz-500Hz，电流密度为0.1-1A/dm²，占空比为40％-70％，电沉积时间为5s-10s，然后去离子水清洗并吹干；用于电沉积纳米级金金属层的镀液为：亚硫酸金钠5～20g/L，亚硫酸钠20～60g/L，乙二胺四乙酸钠0.1～1g/L，2，4二硝基酚0.05～2g/L，溶液PH值为8～12，溶液温度为30～60℃。