[发明专利]一种全硫酸盐三价铬镀厚铬溶液及电镀方法有效

专利信息
申请号: 200910042266.1 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101643924A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 赵国鹏;胡耀红;陈力格;周智鹏 申请(专利权)人: 广州市二轻工业科学技术研究所
主分类号: C25D3/06 分类号: C25D3/06
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 裘 晖
地址: 510663广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫酸盐 三价铬镀厚铬 溶液 电镀 方法
【权利要求书】:

1.一种全硫酸盐三价铬电镀方法,其特征在于:使用全硫酸盐三价铬镀液进行电镀,电镀过程中使用DSA阳极,电镀过程中镀液保持流动,镀液流速为1~4L/min;所述全硫酸盐三价铬镀液包括以下浓度的组分:75~125g/L硫酸铬,100~180g/L硫酸钠,50~100g/L硫酸钾,40~60g/L硼酸,0.4~0.8mol/L配位剂以及0.0005~0.0015mol/L润湿剂。

2.根据权利要求1所述的全硫酸盐三价铬电镀方法,其特征在于:所述硫酸钠的浓度为140g/L。

3.根据权利要求1所述的全硫酸盐三价铬电镀方法,其特征在于:所述配位剂为甲酸、乙酸、甘氨酸、草酸、柠檬酸盐和酒石酸盐中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的全硫酸盐三价铬电镀方法,其特征在于:所述润湿剂为十二烷基硫酸钠、苯亚磺酸钠、乙基己基硫酸钠和丁二酸钠中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的全硫酸盐三价铬电镀方法,其特征在于:所述电镀过程的工作温度为40~45℃,pH为2.0~3.0,电流密度为8~20A/dm2,电镀时间可持续2~5h。

6.一种铬镀层,其特征在于:是由权利要求1-5任一项所述的全硫酸盐三价铬电镀方法制备得到的。

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