[发明专利]一种温度压力复合传感器无效
申请号: | 200910042536.9 | 申请日: | 2009-01-19 |
公开(公告)号: | CN101526404A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 龙悦;肖友文;何迎辉;金忠;谢锋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01K7/20 | 分类号: | G01K7/20;G01L9/04 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 马 强 |
地址: | 410111湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 压力 复合 传感器 | ||
技术领域
本发明公开了一种温度压力复合传感器。
背景技术
近几年来,随着传感器技术的蓬勃发展,用户对传感器的使用要 求也越来越高,随之出现的传感器类型也越来越多。
其中应用最广的还是压力和温度信号的测试。如压力检测一般采 用压力传感器,其中就包括应变压力传感器,它是一种利用应变测量 技术发展起来的传感器,已得到广泛应用。其原理是,通过弹性元件, 如平膜片、波纹膜片、波纹管或弹性筒等将压力转换成应变,用粘在 弹性元件上的应变电阻作敏感元件,将应变转换成电信号。
在平时应用中,由于两者测试原理不一样,用户一般根据要求选 择压力传感器或温度传感器来进行检测。而当用户需要对压力和温度 信号同时进行监控时,一般需要通过同时采用压力传感器和温度传感 器测试才能达到检测目的。这样不利于节约成本,且安装使用时,也 比较麻烦。
发明内容
针对上述现有技术,本发明需要解决的技术问题是能够有一种温 度压力复合传感器,可以同时检测压力和温度,并且结构简单,便于 实现和推广应用。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种温度压力 复合传感器,包括弹性体、覆盖在弹性体上的绝缘膜、保护膜,在弹 性体中心的应变区内设有通过电极进行引线将其连接为惠斯登电桥 的应变电阻,其特征是在弹性体周边的非应变区内设有与电极引线连 接的热电阻。
作为优选方案,所述应变电阻采用的是合金薄膜电阻;热电阻采 用的是铂热电阻。
本发明的工作原理是,所述温度压力复合传感器通过离子溅射与离 子刻蚀的方式在同一金属弹性体上设置热电阻与应变电阻,实现温度 和压力的同步测试,其中应变电阻制备在金属弹性体的应变区内,实 现压力的测试,而热电阻则制备在金属弹性体的非应变区内,实现温 度信号的测试,并不受压力信号的影响,最后通过电路的处理,得到 用户所需要的标准信号。
本发明是一种实现温度和压力信号的同时测试的温度压力复合传 感器,能够同时完成压力和温度信号的测试,其压力信号能够进行表 压和绝压的测试。其结构简单,体积小,使用方便。
附图说明
图1本发明的电阻分布图;
图2本发明结构示意图;
在上述附图中,
1-应变电阻 2-应变区;3-非应变区;4-电极;
5-热电阻; 6-保护膜;7-绝缘膜; 8-弹性体;
具体实施方式
首先根据测试环境确定合适的金属弹性体,包括弹性体的体积大 小和膜片厚度等。再通过离子溅射的方式在金属弹性体8上在制备一 层绝缘膜7,保证芯片的绝缘性能;其中在金属弹性体中心的应变区 2内设置合金薄膜电阻作为应变电阻1,当膜片受力变形时,薄膜电 阻发生相应变化。而在金属弹性体8周边的非应变区3内设有作为金 属热电阻的铂热电阻5,当环境温度变化时,通过弹性体8的热传导 作用,将热量传导给铂热电阻5,使阻值也发生相应变化;完成温度 测试。最后在合金薄膜电阻和铂热电阻5上制备一层保护膜6,对电 阻形成保护,最后在保护膜6上制作引线电极通过电极4进行引线, 将应变电阻1组成惠斯登电桥,得到与压力和温度信号成线性变化的 电信号。
本实施例所述温度压力复合传感器的测试量程在0~60MPa间任选; 温度信号的测试范围为-55℃~200℃,两者的测试精度高,为0.2%。
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