[发明专利]低温无铅焊锡膏用助焊剂

说明书

技术领域：

本发明涉及一种环保型软钎焊用无铅焊锡膏用助焊剂，特别是涉及一种用于配制通孔插装回流焊接用的低温无铅焊锡膏用的助焊剂。

背景技术：

Sn-Pb焊锡膏以其优异的润湿性、焊接性、导电性、力学性能、成本较低等特点，成为目前电子工业中电子封装与组装的典型的焊料合金。但是Pb及含Pb化合物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。目前，日本、欧盟及美国都相继制订了自己的焊料无铅化进程，WEEE(Waste Electricaland Electronic Equipment)和RoHS(Resbiction of Hazrdous Subsfances)指令已强制要求自2006年7月1日起，在欧洲商场上销售的电子产品应为无铅的电子产品。

通孔插装回流焊技术现已广泛应用于高频制程中。在现有无铅焊料(如Sn3.0Ag0.7Cu、Sn0.7Cu0.01Ni、Sn0.3Ag0.7Cu)中，由于它们的熔点高，不适合高频制程中的通孔插装回流焊技术。由于Sn-Bi-Ag具有较低的熔点，相对较强的润湿性，因而非常适合于高频制程中通孔插装回流焊接。然而，由于金属铋(Bi)相对容易氧化，为了确保该类无铅焊膏在空气中能进行良好焊接，必须将相对较多的强活化剂引入到助焊剂中。在这种情况下，导致焊料金属容易与助焊剂反应，该反应的结果降低了焊膏的印刷稳定性、储存稳定性及焊接可靠性。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种用于配制通孔插装回流焊接用低温无铅焊锡膏的助焊剂，使用该助焊剂调配而成的低温无铅焊锡膏具有优良的印刷性、润湿性、高温抗氧化性和贮存稳定性。

本发明的技术方案为：一种用于配制通孔插装回流焊接用低温无铅焊锡膏的助焊剂，它包含以下功能组元及重量组成百分比：树脂：30-50％；高沸点溶剂：30-40％；活化剂：3-10％；流变剂：0.5-3％；稳定剂：1-8％。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中树脂为天然松香、聚合松香、岐化松香、水白松香、改性松香、酯化松香、氢化松香、聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种或它们中的多种树脂混合物。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中溶剂为丁基卡必醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单苯醚、2-乙基-1，3-己二醇、丙二醇单苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或它们中的多种溶剂混合物。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中活化剂为丁二酸、己二酸、癸二酸、苹果酸、水杨酸、水杨酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍盐酸盐、二苯胍溴酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴酸盐、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一种或它们中的多种活化剂的混合物。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中述流变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、聚酰胺、硬脂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或它们中的多种流变剂的混合物。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中稳定剂为氢醌、苯并三氮唑、苯并咪唑、三乙胺、十二胺、高温抗氧剂A中的一种或它们中的多种稳定剂的混合物。

上述SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂中，其中高温抗氧剂A为一种含氮有机化合物。

本发明所涉及的SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂具有比现有SnAgBi低温无铅焊锡膏助焊剂更优良的钎焊性能、印刷性、润湿性、高温抗氧化性和贮存稳定性。

树脂为天然松香、聚合松香、岐化松香、水白松香、改性松香、酯化松香、氢化松香、聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂，优选其中的二种或二种以上复配使用。

树脂的重量百分比优选范围30-50％。这样有利于松香溶于有机溶剂，形成溶胶，既赋予焊膏一定的粘性，又具有活性，能去除氧化膜，起到助焊作用。添加一定量的合成树脂，能改善焊点表面残留覆盖状态，使表面更光滑好看。

活化剂为丁二酸、己二酸、癸二酸、苹果酸、水杨酸、水杨酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍盐酸盐、水杨酸异丁酯、二苯胍溴酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴酸盐、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯，优选其中的二种或二种以上复配使用。

活化剂的重量百分比优选范围3-10％。由于高频产品灵敏度很高，因而对焊点残留表面绝缘阻抗值要求也高，故活化剂的加入量不能超过10％；但也不能小于3％，否则会影响焊接质量。所述优选范围内的活性剂在钎焊温度下能分解、挥发、或升华，使印刷线路板焊后绝缘组抗值高，不导电。