[发明专利]废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备

权利要求书

1.一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过一组、两组或多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现电路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由传送带下方的接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后达标外排，其特征在于：在将线路板送至传送带上之前，将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化，利用人工夹取较大的元器件。

2.一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备，在机架上安装固定电磁调速传送带电机，在机架上还安装有前滚筒、后滚筒、自控电热加温装置、第一接料盆、第二接料盆、第三接料盆，机架末端下方安装有钢板接料筐，机架上方全部采用双层保温材料覆盖外壳，外壳上及熔锡炉上端安装固定负压吸附装置，传动带套装包覆过前滚筒、后滚筒，电磁调速传送带电机通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒、传送带和后滚筒，自控电热加温装置紧贴安装在传送带下方，自控电热加温装置的下方安装固定第一接料盆，其特征在于：在机架前端或两侧安装固定一台或多台熔锡炉，在机架上还安装电磁调速滚刀电机，电磁调速滚刀电机通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀或小滚刀，大滚刀轴和小滚刀轴安装固定在机架上，在滚刀后侧的机架上安装有刮刀，在大滚刀、小滚刀及刮刀的下方安装固定第二接料盆和第三接料盆。

3.根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备，其特征在于：三个接料盆均为斜面落料设计。